江苏瀚思瑞半导体科技有限公司王闯获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏瀚思瑞半导体科技有限公司申请的专利一种用于多组覆铜陶瓷基板双面烧结的治具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223192106U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421799080.7，技术领域涉及：F27D5/00；该实用新型一种用于多组覆铜陶瓷基板双面烧结的治具是由王闯;吴松涛;赵志强;江玉鑫设计研发完成，并于2024-07-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于多组覆铜陶瓷基板双面烧结的治具在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种用于多组覆铜陶瓷基板双面烧结的治具，包括底板与限位块，底板上下两面均等距阵列间隔开设有多个开槽，限位块的顶部与底部均设置有卡块，卡块卡设于开槽内，限位块内开设有台阶，台阶上放置覆铜陶瓷基板。本实用新型的优点在于通过在治具底板上设置多个开槽，限位块通过卡块固定安装在治具底板的任意位置上，从而满足不同尺寸大小覆铜陶瓷基板的限位安装，设置台阶从而能够在限位块定位后，更加全面的对覆铜陶瓷基板实现活动限位，避免发生水平滑移，平面接触比线接触更能保证产品水平度，防止产生翘曲，在限位块的上下均设置卡块，便于治具的堆叠，实现上下限位定位。
本实用新型一种用于多组覆铜陶瓷基板双面烧结的治具在权利要求书中公布了：1.一种用于多组覆铜陶瓷基板双面烧结的治具，其特征在于，包括底板与限位块，所述底板上下两面均等距阵列间隔开设有多个开槽，所述限位块的顶部与底部均设置有卡块，所述卡块卡设于开槽内，所述限位块内开设有台阶，所述台阶上放置覆铜陶瓷基板。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江苏瀚思瑞半导体科技有限公司，其通讯地址为：226100 江苏省南通市海门区滨江街道广州路999号1614号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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