生益电子股份有限公司朱光远获国家专利权
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龙图腾网获悉生益电子股份有限公司申请的专利多层高速软硬结合结构介电常数测试产品获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223193026U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421505999.0，技术领域涉及：G01R27/26；该实用新型多层高速软硬结合结构介电常数测试产品是由朱光远;肖璐;李镇;刘梦茹设计研发完成，并于2024-06-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本多层高速软硬结合结构介电常数测试产品在说明书摘要公布了：本申请公开了一种多层高速软硬结合结构介电常数测试产品，包括：高速板材、粘结片以及至少两个子板，高速板材设置有谐振环和分布于谐振环两侧的馈线，其中一个子板上设置有引线，引线的一端设置有测试接口；高速板材、粘结片及各个子板层叠设置，以形成多层高速软硬结合结构；多层高速软硬结合结构上设置有过孔，引线通过过孔与馈线连通。本申请实施例中，利用测试仪器接在测试接口上对多层高速软硬结合结构的介电常数进行测试，可以测出多层高速软硬结合结构的介电常数，有效解决了传统的谐振环法无法用于测量多层产品的介电常数的问题。
本实用新型多层高速软硬结合结构介电常数测试产品在权利要求书中公布了：1.一种多层高速软硬结合结构介电常数测试产品，其特征在于，包括： 高速板材、粘结片以及至少两个子板，所述高速板材上设置有谐振环和分布于所述谐振环两侧的馈线，其中一个所述子板上设置有引线，所述引线的一端设置有测试接口； 所述高速板材、所述粘结片及各个所述子板层叠设置，以形成多层高速软硬结合结构，其中，所述高速板材的两侧均设置有至少一个所述子板，设置有所述引线的子板位于所述多层高速软硬结合结构的最外层，所述高速板材与相邻的所述子板之间设置有所述粘结片，相邻两个所述子板之间也设置有所述粘结片； 所述多层高速软硬结合结构上设置有过孔，所述引线的另一端通过所述过孔与所述馈线连通。
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