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龙图腾网获悉深圳宏海技术有限公司申请的专利一种用于热沉的预置焊料结构、制作方法及半导体激光器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118610890B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410803232.4，技术领域涉及：H01S5/024；该发明授权一种用于热沉的预置焊料结构、制作方法及半导体激光器是由韩建栋;智云涛;陈红设计研发完成，并于2024-06-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于热沉的预置焊料结构、制作方法及半导体激光器在说明书摘要公布了：本申请涉及一种用于热沉的预置焊料结构、制作方法及半导体激光器。用于热沉的预置焊料结构的制作方法包括提供热沉，热沉开设有凹槽，在凹槽内溅射金属层，溅射条件为：真空度0.8‑5Pa，溅射速率：15‑25As，衬底温度：100‑200℃，所述金属层依次包括钛层、铂层、金层，其中，所述金属层的溅射厚度分别为：钛层1.5um，铂层2.0um，金过渡层0.5um；在溅射好的金属层上依次电镀第一金层、锡层和第二金层，得焊料层，其中电镀第一金层的条件为：镀液温度50‑65℃，电镀速率1500Amin，电镀厚度：2.8um；电镀锡层的条件为：镀液温度室温，电镀速率3000Amin，电镀厚度：2.6um；以及电镀第二金层的条件为：镀液温度室温，电镀速率3000Amin，电镀厚度：2.5um，且第二金层不凸出于所述凹槽；以及对电镀好的焊料层进行退火处理，退火条件为：第一阶段200°，150S，第二阶段300°，50S。

本发明授权一种用于热沉的预置焊料结构、制作方法及半导体激光器在权利要求书中公布了：1.一种用于热沉的预置焊料结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供热沉1，所述热沉1开设有凹槽101，所述凹槽101的开口自底部至顶部逐渐增大，所述凹槽101包括多个子槽102，每个子槽102的开口自底部向顶部依次增大以形成阶梯状，在所述凹槽101内溅射金属层2，溅射条件为：真空度0.8-5Pa，溅射速率：15-25As，衬底温度：100-200℃，所述金属层2依次包括钛层21、铂层22、金过渡层23，每个子槽102内形成所述金属层2的其中一层，上一层的金属层2在所述热沉1底面的投影完全覆盖其下一金属层2在所述热沉1底面的投影，其中，所述金属层2的溅射厚度分别为：钛层21为1.5um，铂层22为2.0um，金过渡层23是0.5um；在溅射好的所述金属层2上电镀焊料层3，所述焊料层3依次包括第一金层31、锡层32和第二金层33，每个子槽102内形成所述焊料层3的其中一层，上一层的焊料层3在所述热沉1底面的投影完全覆盖其下一焊料层3在所述热沉1底面的投影，其中电镀第一金层31的条件为：镀液温度50-65℃，电镀速率1500Amin，电镀厚度：2.8um；电镀锡层32的条件为：镀液温度室温，电镀速率3000Amin，电镀厚度：2.6um；以及电镀第二金层33的条件为：镀液温度室温，电镀速率3000Amin，电镀厚度：2.5um，且所述第二金层33不凸出于所述凹槽101；以及对电镀好的焊料层3进行退火处理，退火条件为：第一阶段200°，150S，第二阶段240°，50S。

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