深圳中科系统集成技术有限公司郭茹获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳中科系统集成技术有限公司申请的专利晶圆封装装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223193756U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421362682.6，技术领域涉及：H01L21/56；该实用新型晶圆封装装置是由郭茹;徐刚;孙传斌;吴寅芝设计研发完成，并于2024-06-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆封装装置在说明书摘要公布了：本实用新型提出一种晶圆封装装置，用于压合封装膜在晶圆体上，包括传送设备和压合设备；其中，传送设备包括夹取件、传送带以及多个传送轮，传送带绕设于各传送轮上，传送带上装配有封装膜，封装膜包括叠加设置的第一膜层和第二膜层，夹取件具有靠近或远离传送带的运动方向，夹取件用于夹取第一膜层，以使得第一膜层与第二膜层分离；压合设备包括上盖板和下盖板，上盖板具有靠近或远离下盖板的运动方向，下盖板设有朝向上盖板设置的压合工位，压合工位上设有晶圆体，第二膜层活动装配于下盖板上且设于上盖板与晶圆体之间，上盖板朝向下盖板设有切割件，从而控制第二膜层的暴露时间，降低污染风险，避免表面质量受损，提高晶圆体的封装效果。
本实用新型晶圆封装装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆封装装置，用于压合封装膜在晶圆体上，其特征在于，包括传送设备和压合设备；其中， 所述传送设备包括夹取件、传送带以及多个传送轮，所述传送带绕设于各所述传送轮上，所述传送带上装配有所述封装膜，所述封装膜包括叠加设置的第一膜层和第二膜层，所述夹取件具有靠近或远离所述传送带的运动方向，所述夹取件用于夹取所述第一膜层，以使得所述第一膜层与所述第二膜层分离； 所述压合设备包括上盖板和下盖板，所述上盖板具有靠近或远离所述下盖板的运动方向，所述下盖板设有朝向所述上盖板设置的压合工位，所述压合工位上设有所述晶圆体，所述第二膜层活动装配于所述下盖板上且设于所述上盖板与所述晶圆体之间，所述上盖板朝向所述下盖板设有切割件。
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