意法半导体国际公司R·科菲获国家专利权
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龙图腾网获悉意法半导体国际公司申请的专利半导体封装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223193802U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421320597.3，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型半导体封装是由R·科菲;L·施瓦茨;L·富尔诺德设计研发完成，并于2024-06-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装在说明书摘要公布了：本文提供了一种半导体封装。半导体封装可以包括附接到基板的管芯。盖子也可以附接到基板。管芯包括管芯纳米线，并且盖子包括盖子纳米线。纳米线可以在管芯的整体之上形成或者以图案形成。盖子可以具有相应的或对称的覆盖或图案。在半导体封装中，管芯纳米线与盖子纳米线耦合以提供改进的热耗散等。
本实用新型半导体封装在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装，其特征在于，包括： 基板； 管芯，包括管芯的第一面以及管芯的第二面，其中管芯的第一面包括多个管芯纳米线的形成物，其中管芯的第二面耦合到基板； 盖子，包括面对管芯的盖子的第一面，其中，盖子的第一面包括多个盖子纳米线的形成物；并且 其中至少一个管芯纳米线的形成物耦合到至少一个盖子纳米线的形成物。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人意法半导体国际公司，其通讯地址为：瑞士；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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