北京工业大学贾强获国家专利权
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龙图腾网获悉北京工业大学申请的专利一种功率器件封装用仿生蜂巢基板及其制备方法和应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118380392B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410399410.1，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权一种功率器件封装用仿生蜂巢基板及其制备方法和应用是由贾强;陈玉章;汉晶;马立民;郭福设计研发完成，并于2024-04-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种功率器件封装用仿生蜂巢基板及其制备方法和应用在说明书摘要公布了：本发明涉及功率电子器件封装技术领域，尤其是涉及一种功率器件封装用仿生蜂巢基板及其制备方法和应用，基板表面具有仿生蜂巢图案化的双尺度微纳结构，包括：微米级结构构成的蜂巢图案结构：密排的正六边形，其边长为1.5‑1.7mm，正六边形的中心存在直径为1mm的圆形，圆形内部填充间距30‑40μm，高度为40‑50μm的微锥阵列，其余部分为环形填充的微沟槽，其间距为30‑40μm，深度为20‑50μm；纳米级结构：附着在整个基板表面的纳米颗粒，纳米颗粒的粒径为50‑300nm。本发明以自然界中具有稳定性的蜂巢结构为模板，首先通过超快激光在Cu基板表面制备微纳双尺度图案化结构，然后进行纳米银的烧结进行与芯片的互连，显著提升烧结银连接强度，实现了第三代半导体的高可靠封装。
本发明授权一种功率器件封装用仿生蜂巢基板及其制备方法和应用在权利要求书中公布了：1.一种功率器件封装用仿生蜂巢基板，其特征在于，其表面具有仿生蜂巢图案化的双尺度微纳结构，包括： 微米级结构构成的蜂巢图案结构：密排的正六边形，其边长为1.5-1.7mm，正六边形的中心存在直径为1mm的圆形，圆形内部填充间距30-40μm，高度为40-50μm的微锥阵列，其余部分为环形填充的微沟槽，其间距为30-40μm，深度为20-50μm； 纳米级结构：附着在整个基板表面的纳米颗粒，纳米颗粒的粒径为50-300nm。
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