北京工业大学贾强获国家专利权
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龙图腾网获悉北京工业大学申请的专利一种功率器件封装用金属焊膏及其制备方法和应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117300431B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311524612.6，技术领域涉及：B23K35/14；该发明授权一种功率器件封装用金属焊膏及其制备方法和应用是由贾强;朱睿康;王乙舒;郭福设计研发完成，并于2023-11-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种功率器件封装用金属焊膏及其制备方法和应用在说明书摘要公布了：本发明提供了一种功率器件封装用金属焊膏及其制备方法和应用。本发明的功率器件封装用金属焊膏的制备方法，包括如下步骤：S1：采用粘结剂对金属颗粒进行包覆，得到包覆金属颗粒；S2：将分散剂、抗氧化剂和有机溶剂混合均匀，得到有机溶剂体系；S3：将包覆金属颗粒与有机溶剂体系混合搅拌，得到混合物；S4：将混合物与热固性树脂混合搅拌，得到功率器件封装用金属焊膏。本发明制备的金属焊膏芯片贴装性能良好，贴片后能够保持一定的强度，从而保证了在后续移动及烧结过程中不发生芯片与下基板的相对位移，很好地解决了实际生产应用过程中芯片贴装环节面临的贴片困难等问题。
本发明授权一种功率器件封装用金属焊膏及其制备方法和应用在权利要求书中公布了：1.一种功率器件封装用金属焊膏的制备方法，其特征在于，包括如下步骤： S1：采用粘结剂对金属颗粒进行包覆，得到包覆金属颗粒； S2：将分散剂、抗氧化剂和有机溶剂混合均匀，得到有机溶剂体系； S3：将包覆金属颗粒与有机溶剂体系混合搅拌，得到混合物； S4：将混合物与热固性树脂混合搅拌，得到功率器件封装用金属焊膏； 包覆金属颗粒、有机溶剂体系和热固性树脂之间的质量比为75-89：10.5-22：0.5-3； 步骤S1包括： S11：对金属颗粒进行预处理，得到预处理金属颗粒； S12：将预处理金属颗粒与粘结剂溶液混合后进行超声处理，离心去除上清液，得到粘结剂包覆的金属颗粒； S13：将粘结剂包覆的金属颗粒与乙醇溶液混合后进行超声处理，离心去除上清液，得到包覆金属颗粒； 步骤S11包括如下顺序进行的步骤： A将金属颗粒与酸液混合后进行超声处理，离心去除上清液； B加入酒精进行超声处理，离心去除上清液，得到预处理金属颗粒； 粘结剂与金属颗粒的质量比为1-10：90-99。
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