北京工业大学贾强获国家专利权
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龙图腾网获悉北京工业大学申请的专利一种高导电导热复合铜焊膏及其制备方法和应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117139919B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311228205.0，技术领域涉及：B23K35/30；该发明授权一种高导电导热复合铜焊膏及其制备方法和应用是由贾强;鲁子怡;刘超;马立民;郭福;王乙舒设计研发完成，并于2023-09-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高导电导热复合铜焊膏及其制备方法和应用在说明书摘要公布了：本发明提供一种高导电导热复合铜焊膏及其制备方法和应用，铜焊膏包括以下组分：纳米铜颗粒、微米铜颗粒和纳米铜基底三维石墨烯。本发明通过在铜焊膏中加入纳米铜基底三维石墨烯，改善了石墨烯与铜的亲和力较差的问题，并且可有效减少石墨烯在范德华力的作用下导致的石墨烯层团聚和堆叠，使石墨烯在铜焊膏中均匀分散，提高了铜焊膏的导热导电性能和力学性能。本发明铜焊膏的制备方法省去了真空干燥与铜颗粒研磨的工序，铜颗粒经过清洗和表面改性后与多元有机溶剂体系混合，可有效抑制铜颗粒的团聚和氧化，提高铜焊膏低温烧结性能和抗氧化性能。
本发明授权一种高导电导热复合铜焊膏及其制备方法和应用在权利要求书中公布了：1.一种高导电导热复合铜焊膏，其特征在于，包括以下组分：纳米铜颗粒、微米铜颗粒和纳米铜基底三维石墨烯；所述纳米铜颗粒、微米铜颗粒和纳米铜基底三维石墨烯的质量比为70-90:10-30:0.2-1.5；所述纳米铜颗粒的粒径范围在10-800nm；所述微米铜颗粒的粒径范围在1-8μm。
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