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龙图腾网获悉广东鸿昌化工有限公司申请的专利一种无溶剂水性油墨连接料聚氨酯的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116478339B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310565758.9，技术领域涉及：C08F283/00；该发明授权一种无溶剂水性油墨连接料聚氨酯的制备方法是由黄宇敏;李双成;田东新;陈为民;庞丽芬设计研发完成，并于2023-05-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种无溶剂水性油墨连接料聚氨酯的制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种无溶剂水性油墨连接料聚氨酯的制备方法，属于水性油墨材料技术领域。本发明针对现有聚氨酯乳液存在固含量低、稳定性差、附着力差等问题，提供了一种无溶剂水性油墨连接料聚氨酯的制备方法，包括：分别在1500～2000rpm转速和直接加入水，以及300～500rpm转速和滴加水的情况下，制备得到不同粒径尺寸的预聚体；再将两种预聚体、甲基丙烯酸甲酯和引发剂混合，经自由基聚合反应，即得。本发明通过控制剪切过程中的转速以及水的加入方式，再控制不同粒径预聚体的混合比例，以及加入非溶剂型稀释剂和引入HEA末端交联剂，获得了多元粒度分布的高固含量的聚氨酯乳液，显著改善了聚氨酯的性能。

本发明授权一种无溶剂水性油墨连接料聚氨酯的制备方法在权利要求书中公布了：1.无溶剂水性油墨连接料聚氨酯的制备方法，其特征在于：包括以下步骤： A、聚氨酯预聚物WPU-P和WPU-L的合成： WPU-P的合成： a1、将二元醇和异氰酸酯混合均匀后，进行第一次扩链反应，反应完毕，随后加入2,2-二羟甲基丙酸和催化剂，进行第二次扩链反应，反应完毕，然后再加入丙烯酸羟乙酯和稀释剂，进行封端反应，反应完毕，将体系降至室温，加入三乙胺中和至体系pH为7～8； b1、在1500～2000rpm搅拌下，向步骤a1中和后的体系中加入水，水用量控制体系的固体含量为30～60％，进行剪切，得到聚氨酯预聚物WPU-P； WPU-L的合成： a2、将二元醇和异氰酸酯混合均匀后，进行第一次扩链反应，反应完毕，随后加入2,2-二羟甲基丙酸和催化剂，进行第二次扩链反应，反应完毕，然后再加入丙烯酸羟乙酯和稀释剂，进行封端反应，反应完毕，将体系降至室温，加入三乙胺中和至体系pH为7～8； b2、在300～500rpm搅拌下，向步骤a2中和后的体系中滴加水，水用量控制体系的固体含量为30～60％，10min内滴加完成，进行剪切，得到聚氨酯预聚物WPU-L； B、无溶剂水性油墨连接料聚氨酯的合成： 将步骤b1所得WPU-P、步骤b2所得WPU-L、甲基丙烯酸甲酯和引发剂混合，进行自由基聚合反应，反应完毕后降温出料，得到无溶剂水性油墨连接料聚氨酯； 步骤a1中，所述二元醇为聚醚二元醇、聚己二酸-1,4-丁二醇酯、聚己内酯二醇中的至少一种，其数均分子量为500～2000，含水率不高于0.05％； 步骤a1中，所述二元醇、异氰酸酯、2,2-二羟甲基丙酸和丙烯酸羟乙酯的摩尔比为4～6：2：1～3：0.5～1.5； 步骤a1中，所述催化剂为二月桂酸二丁基锡或有机铋；步骤a1中，所述催化剂的用量为异氰酸酯摩尔的0.1～2％； 步骤a1中，所述稀释剂为丙烯酸酯类稀释剂；步骤a1中，所述稀释剂的用量为异氰酸酯摩尔的1～3％； 步骤a1中，所述丙烯酸酯类稀释剂为三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、4-羟基丁基丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、丙烯酸辛酯、十四烷基丙烯酸酯、甲基丙烯酸月桂酯、丙烯酸月桂酯中的至少一种； 步骤a1中，所述第一次扩链反应的温度为50～100℃；步骤a1中，所述第二次扩链反应的温度为50～100℃；步骤a1中，所述封端反应的温度为50～100℃； 步骤a2中，所述二元醇为聚醚二元醇、聚己二酸-1,4-丁二醇酯、聚己内酯二醇中的至少一种，其数均分子量为500～2000，含水率不高于0.05％； 步骤a2中，所述二元醇、异氰酸酯、2,2-二羟甲基丙酸和丙烯酸羟乙酯的摩尔比为4～6：2：1～3：0.5～1.5； 步骤a2中，所述催化剂为二月桂酸二丁基锡或有机铋；步骤a2中，所述催化剂的用量为异氰酸酯摩尔的0.1～2％； 步骤a2中，所述稀释剂为丙烯酸酯类稀释剂；步骤a2中，所述稀释剂的用量为异氰酸酯摩尔的1～3％； 步骤a2中，所述丙烯酸酯类稀释剂为三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、4-羟基丁基丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、丙烯酸辛酯、十四烷基丙烯酸酯、甲基丙烯酸月桂酯、丙烯酸月桂酯中的至少一种； 步骤a2中，所述第一次扩链反应的温度为50～100℃；步骤a2中，所述第二次扩链反应的温度为50～100℃；步骤a2中，所述封端反应的温度为50～100℃； 步骤B中，所述WPU-P和WPU-L的质量比为1～3：6。

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