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西安交通大学李烨飞获国家专利权

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龙图腾网获悉西安交通大学申请的专利一种无压烧结Cu/MoAlB复合材料及其制备方法和应用获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116590565B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310564994.9,技术领域涉及:C22C1/05;该发明授权一种无压烧结Cu/MoAlB复合材料及其制备方法和应用是由李烨飞;郭程;江欣;左凌宇;王琛;李海生;刘庆坤;周长猛设计研发完成,并于2023-05-18向国家知识产权局提交的专利申请。

一种无压烧结Cu/MoAlB复合材料及其制备方法和应用在说明书摘要公布了:本发明公开了一种无压烧结CuMoAlB复合材料及其制备方法和应用,将CuMoAlB粉末和无水乙醇进行球磨混粉至完全均匀;将混合均匀的CuMoAlB粉末压制成块体;将块体进行无压烧结,获得具有致密组织的CuMoAlB复合材料。通过采用无压烧结的制备工艺,能够有效降低设备要求,扩大产能,同时制备出具有优良的导电性能、耐磨性能、润滑性能的受电弓滑板材料。

本发明授权一种无压烧结Cu/MoAlB复合材料及其制备方法和应用在权利要求书中公布了:1.一种无压烧结CuMoAlB复合材料制备方法,其特征在于,包括以下步骤: S1、将CuMoAlB粉末和无水乙醇进行球磨混粉至完全均匀,无水乙醇占CuMoAlB粉末质量的20%,CuMoAlB粉末中,Cu为20Vol.%~50Vol.%,MoAlB为50Vol.%~80Vol.%,球料比为5:1,球磨转速为300~400rmin、球磨时间为10~15h,磨球为1:1:1混合的5mm、7mm、10mm玛瑙球; S2、将混合均匀的CuMoAlB粉末压制成块体,压制成块体的压强为100~200MPa,保压时间为120~180s; S3、将块体在氩气气氛中进行无压烧结,无压烧结的升温速率为10℃min,保温温度为1050~1200℃,保温时间为2h,获得具有致密组织的CuMoAlB复合材料。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人西安交通大学,其通讯地址为:710049 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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