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龙图腾网获悉沈阳大学申请的专利一种铜/钢双金属材料及其CMT电弧增材制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116372315B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310542872.X，技术领域涉及：B23K9/00；该发明授权一种铜/钢双金属材料及其CMT电弧增材制造方法是由刘岩;刘兆真;刘澳;李博;张文广;刘晓昂;杨栈琳设计研发完成，并于2023-05-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种铜/钢双金属材料及其CMT电弧增材制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种铜钢双金属材料及其CMT电弧增材制造方法，步骤如下：建立CMT增材制造系统；清洁处理基板及增材件的待焊接触面；用夹具将Q235基板固定在焊接平台上，采用ER120S‑G高强钢焊丝在基板上逐层沉积钢层墙体，形成“倒T型”金属零件；采用ERCuSi‑A铜合金焊丝，在钢层墙体上逐层沉积铜层金属材料，延长“倒T型”金属零件“1字”部分，最终成型铜钢双金属材料。解决了传统铜钢双金属材料制造周期长、工艺复杂和环境污染等问题，提高了铜钢双金属材料力学性能，抗拉强度达404MPa。ER120S‑G高强钢焊丝与ERCuSi‑A铜合金焊丝冶金相容性好，铜钢界面处力学性能优于铜合金一侧。

本发明授权一种铜/钢双金属材料及其CMT电弧增材制造方法在权利要求书中公布了：1.一种铜钢双金属材料的CMT电弧增材制造方法，其特征在于采用CMT工艺的短路过渡原理与焊丝化学成分间的相互调配作用，包括以下步骤： 步骤一、建立CMT增材制造系统，调试CMT各项工艺参数，并模拟运行CMT电弧增材制造过程；将Q235实验基板及增材件的待焊接触面进行清洁处理，清洁处理包括机械打磨和丙酮擦拭； 步骤二、用夹具将Q235实验基板固定在焊接平台上，采用ER120S-G高强钢焊丝在基板上逐层沉积钢层墙体，形成“倒T型”金属零件，作为铜钢双金属材料的“底层金属”； 步骤三、采用ERCuSi-A铜合金焊丝，在钢层墙体上逐层沉积铜层金属材料，延长“倒T型”金属零件的“1字”部分，最终成型铜钢双金属材料； 步骤四、调整CMT电弧增材制造工艺参数，重复上述增材制造过程； 所述的ER120S-G高强钢焊丝直径为1.2mm，主要化学成分为：C-0.07wt%，Si-1.78wt%，Mn-0.74wt%，Ni-2.30wt%，Mo-0.59wt%，Cr-0.33wt%，Fe-Bal.wt%； 所述的ERCuSi-A铜合金焊丝直径为1.2mm，主要化学成分为：C-0.02wt%，Si-3.50wt%，Mn-1.30wt%，Zn-0.40wt%，P-0.05wt%，Fe-0.50wt%，Cu-Bal.wt%； 所述的CMT电弧增材制造工艺参数为：①钢部分：焊接电流60A~160A，焊接速度300mmmin~700mmmin；②铜部分：焊接电流70A~110A，焊接速度400mmmin~800mmmin。

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