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龙图腾网获悉浙江华熔科技有限公司申请的专利一种碳化硅半导体用石墨粉碎研磨装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116273384B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310069222.8，技术领域涉及：B02C19/20；该发明授权一种碳化硅半导体用石墨粉碎研磨装置是由周志强;鲍宪均;林慧设计研发完成，并于2023-02-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种碳化硅半导体用石墨粉碎研磨装置在说明书摘要公布了：本发明涉及一种碳化硅半导体用石墨粉碎研磨装置，包括筒体，筒体的底部固定设置有若干个支腿，筒体的顶部设置有下料组件，筒体内转动设置有破碎组件，破碎组件的外侧转动设置有输送组件，输送组件的顶部设置有转动组件，转动组件的上方设置有研磨组件，筒体的外侧固定设置有接料罩，破碎组件和输送组件之间设置有联动组件，下料组件用于将石墨放入筒体内，联动组件用于带动破碎组件和输送组件朝相反的方向进行转动，破碎组件用于在转动的过程中将石墨进行破碎，输送组件用于将筒体底部的石墨由下至上进行输送，研磨组件用于在转动组件的配合下将破碎后的石墨进行研磨，接料罩用于将石墨粉进行收集，提高了石墨的粉碎效率和粉碎质量。

本发明授权一种碳化硅半导体用石墨粉碎研磨装置在权利要求书中公布了：1.一种碳化硅半导体用石墨粉碎研磨装置，包括筒体（1），其特征在于：所述筒体（1）的底部固定设置有若干个支腿（11），所述筒体（1）的顶部设置有下料组件（2），所述筒体（1）内转动设置有破碎组件（3），所述破碎组件（3）的外侧转动设置有输送组件（4），所述输送组件（4）的顶部设置有转动组件（5），所述转动组件（5）的上方设置有研磨组件（6），所述筒体（1）的外侧固定设置有接料罩（7），所述破碎组件（3）和输送组件（4）之间设置有联动组件（8），所述下料组件（2）用于将石墨放入筒体（1）内，所述联动组件（8）用于带动破碎组件（3）和输送组件（4）朝相反的方向进行转动，所述破碎组件（3）用于在转动的过程中将石墨进行初步破碎，所述输送组件（4）用于将筒体（1）底部的石墨由下至上进行输送，所述研磨组件（6）用于在转动组件（5）的配合下将破碎后的石墨进行研磨，所述接料罩（7）用于将石墨粉进行收集； 所述破碎组件（3）包括固定设置在所述支腿（11）上的固定板（31）、固定设置在固定板（31）上的底座（32）、固定设置在底座（32）上的电机（33）、固定连接在电机（33）输出轴顶部的第一转轴（34）、固定设置在第一转轴（34）顶部的破碎柱（35）以及固定设置在破碎柱（35）外壁上的破碎齿（36），所述第一转轴（34）转动设置在所述筒体（1）的底部； 所述输送组件（4）包括转动设置在所述筒体（1）底部的第二转轴（41）、固定设置在第二转轴（41）上的若干个连接杆（42）、固定设置在连接杆（42）上的转动轴（43）以及固定设置在转动轴（43）上的螺旋叶片（44），所述第二转轴（41）与所述第一转轴（34）同轴心，且所述第二转轴（41）套设在所述第一转轴（34）的外侧，所述转动轴（43）与所述第二转轴（41）同轴心； 所述转动组件（5）包括固定设置在所述转动轴（43）顶部的转盘（51）、开设在转盘（51）上的送料口（52）、固定设置在转盘（51）顶端的限位板（53）以及开设在限位板（53）上的若干个出料口（54），所述转盘（51）与所述转动轴（43）同轴心，所述转盘（51）的底部转动设置在所述筒体（1）的顶端； 所述下料组件（2）包括固定设置在所述接料罩（7）顶部的若干个支撑杆（21）、固定设置在支撑杆（21）上的顶板（22）以及固定设置在顶板（22）中部的下料通道（23），所述下料通道（23）贯穿所述转盘（51）； 所述研磨组件（6）包括固定连接在所述顶板（22）底部的若干个弹簧（61）、固定设置在弹簧（61）底部的研磨板（62）以及固定设置在研磨板（62）底部的若干个研磨凸起（63），所述研磨板（62）位于限位板（53）内，所述研磨板（62）的中部开设有开口（64），所述开口（64）的直径大于所述下料通道（23）的外径。

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