苏州赛伍应用技术股份有限公司郑亚获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州赛伍应用技术股份有限公司申请的专利一种封装胶膜及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116285778B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310056988.2，技术领域涉及：C09J123/08；该发明授权一种封装胶膜及其制备方法是由郑亚;汪春;杨同禄;王建琴;戴建方;韩鹏;陈洪野设计研发完成，并于2023-01-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装胶膜及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种封装胶膜及其制备方法。本发明的封装胶膜，按质量百分比计，包含如下组分：基体树脂86.5‑99.5％、主交联剂0.2‑1％、助交联剂0.2‑1％、钛酸酯类偶联剂0.05‑0.5％、异氰酸酯类偶联剂0.05‑0.3％、硅烷偶联剂0.05‑0.3％、引发剂0.05‑0.5％、填料0‑10％、光稳定剂0.05‑0.5％、紫外光吸收剂0‑0.5％。本发明制得的封装胶膜具有良好的力学性能，同时具有良好的粘结性能，尤其是经电子束辐照后可以与玻璃长期保持高的粘接力。
本发明授权一种封装胶膜及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种封装胶膜，其特征在于，按质量百分比计，包含如下组分： 所述钛酸酯类偶联剂为异丙基三二辛基焦磷酰基钛酸酯或二二辛基焦磷酰基乙撑钛酸酯中的任意一种或两种的混合物； 所述硅烷偶联剂为乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三β-甲氧基乙氧基硅烷或3-甲基丙烯酰氯丙基三甲基氧基硅烷中的任意一种或两种的混合物； 所述异氰酸酯类偶联剂为3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷和或3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷，且所述异氰酸酯类偶联剂的异氰酸是被DMP或MEKO封端保护的； 所述基体树脂为EVA和或POE； 所述封装胶膜采用以下方法制备，所述方法包含如下步骤： 按配比将基体树脂、钛酸酯类偶联剂、引发剂混合，接枝造粒，在接枝后的粒子中加入主交联剂、助交联剂、异氰酸酯类偶联剂、硅烷偶联剂、填料、光稳定剂、紫外吸收剂，混合后流延成膜，辐照后得到所述封装胶膜。
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