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龙图腾网获悉珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司申请的专利一种在盲槽内含有金属化通孔的电路板制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115968138B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211508828.9，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种在盲槽内含有金属化通孔的电路板制作方法是由周德良;刘国汉;郑伟生;徐梦云设计研发完成，并于2022-11-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种在盲槽内含有金属化通孔的电路板制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种在盲槽内含有金属化通孔的电路板制作方法，包括如下步骤：步骤S1、提供内层基板，在内层基板上加工出金属化通孔，并在内层基板的上端面加工出槽内线路，在金属化通孔的孔壁镀上金层；步骤S2、采用封孔材料盖住内层基板上的金属化通孔的上端孔口，并在封孔材料的上端面贴上阻胶材料；步骤S3、提供半固化片，并在半固化片上开设让位槽；步骤S4、提供外层基板，将内层基板、半固化片与外层基板由下至上依次叠放并压合成电路板；步骤S5、在电路板的外表面制作外层线路；步骤S6、在外层基板上开设盲槽，并使阻胶材料暴露在盲槽内；步骤S7、去除盲槽内的阻胶材料和封孔材料，以使槽内线路暴露在盲槽的底面，并使金属化通孔与盲槽连通。

本发明授权一种在盲槽内含有金属化通孔的电路板制作方法在权利要求书中公布了：1.一种在盲槽内含有金属化通孔的电路板制作方法，其特征在于，包括如下步骤： 步骤S1、提供内层基板100，在内层基板100上加工出金属化通孔120，并在内层基板100的上端面加工出槽内线路110，在金属化通孔120的孔壁镀上金层121； 步骤S2、采用封孔材料500盖住内层基板100上的金属化通孔120的上端孔口，并在封孔材料500的上端面贴上阻胶材料400，其中，阻胶材料400完全覆盖槽内线路110； 步骤S3、提供半固化片300，并在半固化片300上开设让位槽310； 步骤S4、提供外层基板200，将内层基板100、半固化片300与外层基板200由下至上依次叠放并压合成电路板，其中，阻胶材料400位于让位槽310内； 步骤S5、在电路板的外表面制作外层线路600； 步骤S6、在外层基板200上开设盲槽210，并使阻胶材料400暴露在盲槽210内； 步骤S7、去除盲槽210内的阻胶材料400和封孔材料500，以使槽内线路110暴露在盲槽210的底面，并使金属化通孔120与盲槽210连通。

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