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龙图腾网获悉北京烁科精微电子装备有限公司申请的专利一种化学机械抛光方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115648055B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211391369.0，技术领域涉及：B24B37/013；该发明授权一种化学机械抛光方法是由白琨;李嘉浪;周庆亚;贾若雨设计研发完成，并于2022-11-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种化学机械抛光方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种化学机械抛光方法，包括：对第一标定晶圆至第N标定晶圆进行研磨，以第n研磨预设流量和第n研磨时间Tn对第n标定晶圆研磨；获取任意第n标定晶圆研磨前后的实际研磨量、平均研磨速率、平均研磨液流量；拟合研磨液流量和研磨速率的函数关系；对测试晶圆进行研磨，在研磨时间内设置第一采样周期至第W采样周期;获取第一采样周期内的平均研磨液流量至第W采样周期内的平均研磨液流量；获取任意第w采样周期内的膜厚去除量；获取任意第w采样周期结束时刻的膜厚总去除量；根据膜厚总去除量判断研磨终点；或，获取任意第w采样周期内的研磨液流量积分；获取任意第w采样周期结束时刻的研磨液流量总积分；根据研磨液流量总积分判断研磨终点。

本发明授权一种化学机械抛光方法在权利要求书中公布了：1.一种化学机械抛光方法，其特征在于，包括： 提供第一标定晶圆至第N标定晶圆；N为大于或等于2的整数； 设置第一研磨预设流量至第N研磨预设流量、第一研磨时间至第N研磨时间； 对第一标定晶圆至第N标定晶圆均进行研磨，按照第n研磨预设流量和第n研磨时间Tn对第n标定晶圆研磨，n为大于或等于1且小于或等于N的整数； 获取任意第n标定晶圆研磨前后的实际研磨量Thn； 获取任意第n标定晶圆的平均研磨速率Rn； 获取任意第n标定晶圆的平均研磨液流量Fn； 根据第一标定晶圆的平均研磨速率和平均研磨液流量的对应数据至第N标定晶圆的平均研磨速率和平均研磨液流量的对应数据拟合研磨液流量F和研磨速率R的函数关系，；α和β为系数； 对测试晶圆进行研磨，测试晶圆具有预设研磨液流量F0和研磨时间T0；在研磨时间T0内设置第一采样周期C1至第W采样周期CW；； 对测试晶圆进行研磨的过程中，获取第一采样周期C（1）内的平均研磨液流量F（1）至第W采样周期CW内的平均研磨液流量FW； 获取任意第w采样周期内的膜厚去除量RAw，，w为大于或等于1且小于或等于W的整数；获取任意第w采样周期结束时刻的膜厚总去除量，i为大于或等于1且小于或等于w的整数；根据膜厚总去除量判断研磨终点； 或者，获取任意第w采样周期内的研磨液流量积分SSw，；获取任意第w采样周期结束时刻的研磨液流量总积分；根据研磨液流量总积分判断研磨终点； 对第n标定晶圆研磨的过程中，在不同时刻进行第n标定晶圆第一次采样至第n标定晶圆第K次采样，在第n标定晶圆第k次采样中获取第k研磨液实际流量Fnk；K为大于或等于2的整数；k为大于或等于1且小于或等于K的整数； ；； 根据膜厚总去除量判断研磨终点的步骤包括：若膜厚总去除量大于或等于预设研磨去除量R0，则判断达到研磨终点； 根据研磨液流量总积分判断研磨终点的步骤包括：若研磨液流量总积分大于预设研磨液流量积分S0，则判断达到研磨终点；。

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