江苏芯德半导体科技有限公司王乾获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏芯德半导体科技有限公司申请的专利一种滤波器模组的封装结构及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115458486B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211122369.0，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权一种滤波器模组的封装结构及其制造方法是由王乾;严思婷设计研发完成，并于2022-09-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种滤波器模组的封装结构及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种滤波器模组的封装结构及其制造方法，该滤波器模组封装结构，通过在其他功能芯片的顶部四周设置刺破部，在贴附隔离膜后，使得隔离膜与滤波器芯片、基板之间形成空腔，与其他功能芯片、基板之间不形成空腔，以保证塑封后的滤波器模组能够正常工作，提高可靠性。刺破部通过更换切割刀片的形状从而使得切割后的单个其他功能芯片的顶部四周形成尖角，而该尖角就是刺破部，方法简单。本发明是一种全新的针对滤波器芯片和其它功能芯片混合封装的工艺方法，解决了滤波器模组在隔离膜覆膜后塑封时无法填充其它功能芯片底部空腔的问题，促进了滤波器产品的功能化，集成化，降低了生产成本，提高了经济效益。
本发明授权一种滤波器模组的封装结构及其制造方法在权利要求书中公布了：1.滤波器模组封装结构的制造方法，其特征在于，所述制造方法至少包括以下步骤： S1、提供基板和滤波器模组，所述滤波器模组包括滤波器芯片和其他功能芯片，单个所述其他功能芯片的顶部四周形成刺破部； S2、将所述滤波器芯片和其他功能芯片倒装于基板上； S3、在所述基板表面贴附隔离膜，所述其他功能芯片的刺破部刺破隔离膜，使隔离膜覆膜后，所述隔离膜与滤波器芯片、基板之间形成空腔，而隔离膜与其他功能芯片、基板之间不形成空腔； S4、完成隔离膜覆膜后，进行塑封； 其中，其他功能芯片的刺破部按照如下方法制成： 单个其他功能芯片在切割之前排列在第一晶圆上，采用锥形刀片对第一晶圆进行切割，切割后的单个其他功能芯片四周的切割面是一个由上至下且向内的斜面，使得单个其他功能芯片的顶部四周形成尖角，即刺破部。
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