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龙图腾网获悉深圳市联得半导体技术有限公司申请的专利封装辅助装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115527908B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211121723.8，技术领域涉及：H01L21/677；该发明授权封装辅助装置是由郑嘉瑞;谭玄;周宽林;李虎;曾胜林;车二航;韦文龙;候本豪;彭锦青;周泽畅;高杰;苏豪滨设计研发完成，并于2022-09-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本封装辅助装置在说明书摘要公布了：本申请涉及一种封装辅助装置，包括检测机构、第一送料机构和第二送料机构。检测机构设于检测工位。检测机构包括移动载台和位于当测位置的检测组件，移动载台被配置为能够沿第一方向在待测位置、当测位置和已测位置之间作往复运动。第一送料机构被配置为能够沿第一方向在上料工位、组装工位以及待测位置之间作往复运动。第二送料机构被配置为能够沿第一方向在已测位置以及下料工位之间作往复运动。上述封装辅助装置能够实现扩晶环装载和芯片光学检测功能，通过第一、第二送料机构实现产品在不同工位间的转移，通过移动载台实现产品在检测工位不同位置之间的移动，在实现产品流转的同时避免了不同机构之间产生干涉，有助于各工序的高效有序进行。

本发明授权封装辅助装置在权利要求书中公布了：1.一种封装辅助装置，其特征在于，所述封装辅助装置沿第一方向依次设有上料工位、组装工位、检测工位和下料工位；所述检测工位沿所述第一方向分为待测位置、当测位置和已测位置； 所述封装辅助装置包括： 检测机构，设于所述检测工位；所述检测机构包括移动载台和位于所述当测位置的检测组件，所述移动载台被配置为能够沿所述第一方向在所述待测位置、所述当测位置和所述已测位置之间作往复运动； 第一送料机构，被配置为能够沿所述第一方向在所述上料工位、所述组装工位以及所述待测位置之间作往复运动；及 第二送料机构，被配置为能够沿所述第一方向在所述已测位置以及所述下料工位之间作往复运动； 其中，所述第一送料机构位于所述上料工位，所述第一送料机构用于获取扩晶环；所述第一送料机构位于所述组装工位，所述第一送料机构用于将获取的所述扩晶环与位于所述组装工位上的夹具组装成装配体；所述第一送料机构位于所述待测位置，所述第一送料机构用于将所述装配体放置于位于所述待测位置的所述移动载台上； 所述第二送料机构位于所述已测位置，所述第二送料机构用于从位于所述已测位置的所述移动载台上获取所述装配体；所述第二送料机构位于所述下料工位，所述第二送料机构用于将所述装配体放置于所述下料工位上。

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