江苏应材微机电科技有限公司李增福获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏应材微机电科技有限公司申请的专利一种成品半导体测定装置及其测定方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115625131B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202211090505.2,技术领域涉及:B07C5/344;该发明授权一种成品半导体测定装置及其测定方法是由李增福;孟令毅;周宏伟;赵一凡;徐梦晨设计研发完成,并于2022-09-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种成品半导体测定装置及其测定方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种成品半导体测定装置及其测定方法,属于半导体测定装置技术领域,其包括测定机构、校准机构、传送机构和存放机构,测定机构包括下框架,下框架的后端转动连接有上框架和一号电动伸缩杆,通过二号电动伸缩杆的收缩,带动折角架进而带动空心筒向中心板方向移动,此时端头带动驱动端和滑块沿滑槽滑动,延伸杆随端头的移动收缩,驱动端在移动的同时,通过联动架带动旁侧一组驱动端移动,最终实现空心筒的同步移动功能,通过空心筒推动半导体成品至中心板的居中位置,对半导体成品固定的同时,使得电感触头能够对半导体成品进行通电测定,通过一号电动伸缩杆的延伸,对弧形架进行驱动,使得上框架闭合,确保光学测定效果。
本发明授权一种成品半导体测定装置及其测定方法在权利要求书中公布了:1.一种成品半导体测定装置,包括测定机构、校准机构、传送机构和存放机构,其特征在于,所述测定机构包括下框架(1),所述下框架(1)的后端转动连接有上框架(4)和一号电动伸缩杆(2),所述上框架(4)的后端装有弧形架(3),所述上框架(4)的内侧装有光学检测仪(5),所述下框架(1)的内侧设置有中心板(6),所述中心板(6)的内侧装有电感触头(7),所述中心板(6)的上表面设置有半导体成品(8),所述校准机构设置在下框架(1)的内侧,所述校准机构包括滑轨(9)、联动架(13)、端头(14)、空心筒(15)、延伸杆(16)、二号电动伸缩杆(17)和折角架(18),所述滑轨(9)的上表面两侧均开设有滑槽(10),所述滑槽(10)的内侧滑动连接有滑块(11),所述滑块(11)的上表面装有驱动端(12),所述驱动端(12)之间设置有联动架(13),所述驱动端(12)的顶端设置端头(14); 所述滑轨(9)呈圆周等间距分布,所述联动架(13)和端头(14)均套设在驱动端(12)的外表面,所述端头(14)之间设置有空心筒(15),所述空心筒(15)的两端均滑动连接有延伸杆(16),所述延伸杆(16)与端头(14)固定连接,所述中心板(6)与下框架(1)之间装有二号电动伸缩杆(17),所述二号电动伸缩杆(17)的输出端装有折角架(18),所述折角架(18)的一端与空心筒(15)固定连接。
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