杨士琦获国家专利权
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龙图腾网获悉杨士琦申请的专利一种临时键合晶圆的设备及方法、半导体器件的制备工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115458464B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211058034.7，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权一种临时键合晶圆的设备及方法、半导体器件的制备工艺是由杨士琦设计研发完成，并于2022-08-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种临时键合晶圆的设备及方法、半导体器件的制备工艺在说明书摘要公布了：本发明涉及一种临时键合晶圆的设备及方法、半导体器件的制备工艺。一种临时键合晶圆的设备，包括：腔室，所述腔室内顶部和内底部分别设有顶部夹头和底部卡盘；并且所述腔室内还有喷嘴；与所述腔室内部连通的真空泵。利用所述顶部夹头和所述底部卡盘将待键合的上部晶圆和下部载体面面贴合夹持置于所述腔室中；然后对所述腔室抽真空，再用所述喷嘴向上部晶圆和下部载体贴合的边缘区域喷涂密封剂；之后解除所述腔室内的真空，继续后续流程。本发明解决了现有临时键合工艺过于复杂且条件严苛的问题，同时提高了键合效率。
本发明授权一种临时键合晶圆的设备及方法、半导体器件的制备工艺在权利要求书中公布了：1.一种临时键合晶圆的方法，其特征在于，在临时键合晶圆的设备中进行，所述临时键合晶圆的设备包括： 腔室，所述腔室内顶部和内底部分别设有顶部夹头和底部卡盘； 并且所述腔室内还有喷嘴，所述喷嘴倾斜指向所述底部卡盘的上表面并偏向所述底部卡盘的中部； 与所述腔室内部连通的真空泵； 所述临时键合晶圆的方法包括下列步骤： 在下部载体的表面增设释放层； 利用所述顶部夹头和所述底部卡盘将待键合的上部晶圆和下部载体面面贴合夹持置于所述腔室中，所述释放层与所述上部晶圆贴合，所述下部载体的尺寸大于所述上部晶圆的尺寸，所述上部晶圆的边缘处于所述下部载体的轮廓的范围之内；所述下部载体为一片，所述上部晶圆为多片；且所述贴合时所有上部晶圆均间隔贴合于所述释放层的表面； 然后对所述腔室抽真空，再用所述喷嘴向每片所述上部晶圆和下部载体贴合的边缘区域喷涂密封剂； 之后解除所述腔室内的真空，继续后续流程。
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