北谷电子有限公司;北谷电子(无锡)有限公司;泺谷科技(上海)有限公司;北谷电子有限公司上海分公司陈长荣获国家专利权
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龙图腾网获悉北谷电子有限公司;北谷电子(无锡)有限公司;泺谷科技(上海)有限公司;北谷电子有限公司上海分公司申请的专利一种PCB板的封装设计方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115087214B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210869569.6，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种PCB板的封装设计方法是由陈长荣;景慎庆;张琳;张善睿;邓波设计研发完成，并于2022-07-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种PCB板的封装设计方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种PCB板的封装设计方法，包括：获取待封装连接器的参数信息；根据参数信息，在第一图层的预设位置处以线形式绘制预设数量的插接孔和至少两个防呆孔；按照预设封装设计方法，将第一图层中插接孔和或防呆孔以轮廓形式在第二图层中生成，或第一图层中插接孔和防呆孔均不在第二图层中生成；将第二图层的生成结果作为PCB板的封装设计。本发明提供的PCB板的封装设计方法，仅通过改变第二图层中是否具有插接孔和或防呆孔，就能够提供不同的PCB板进行封装，整个修改过程无需其他设计环节参与，因此减少了修改时间，提高了修改效率。
本发明授权一种PCB板的封装设计方法在权利要求书中公布了：1.一种PCB板的封装设计方法，其特征在于，包括： 获取待封装连接器的参数信息； 根据所述参数信息，在第一图层的预设位置处以线形式绘制预设数量的插接孔和至少两个防呆孔； 按照预设封装设计方法，将所述第一图层中所述插接孔和或所述防呆孔以轮廓形式在第二图层中生成，或所述第一图层中所述插接孔和所述防呆孔均不在所述第二图层中生成； 将所述第二图层的生成结果作为PCB板的封装设计。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人北谷电子有限公司;北谷电子(无锡)有限公司;泺谷科技(上海)有限公司;北谷电子有限公司上海分公司，其通讯地址为：250104 山东省济南市高新区春晖路2966号智造谷20号楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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