广东机电职业技术学院罗兵获国家专利权
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龙图腾网获悉广东机电职业技术学院申请的专利PCB封装设计方法、系统、装置和存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115297609B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210787920.7，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权PCB封装设计方法、系统、装置和存储介质是由罗兵;樊刚设计研发完成，并于2022-07-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本PCB封装设计方法、系统、装置和存储介质在说明书摘要公布了：本发明公开了一种PCB封装设计方法、系统、装置和存储介质，可应用于PCB设计领域。本发明方法通过绘制PCB线路板后，在PCB线路板的第一预设区域上设置器件焊盘；在靠近所述器件焊盘的第二预设区域设置第一禁止铺铜区；在所述第一禁止铺铜区上设置非金属化通孔；在PCB线路板的元器件弹簧区域设置第二禁止铺铜区，且所述第二禁止铺铜区位于金属触点正下方位置，以通过第一禁止铺铜区和非金属化通孔形成多余的松香助焊剂，从而避免回流焊时产生的多余的松香助焊剂溢到金属触点或弹簧上导致接触不良和弹簧弹性不良；同时通过第二禁止铺铜区避免金属触点长期和PCB触碰，降低发生绿油脱落而短路现象。
本发明授权PCB封装设计方法、系统、装置和存储介质在权利要求书中公布了：1.一种PCB封装设计方法，其特征在于，包括以下步骤： 绘制PCB线路板； 在PCB线路板的第一预设区域上设置器件焊盘； 在靠近所述器件焊盘的第二预设区域设置第一禁止铺铜区，所述器件焊盘的单边直径比待焊接金属端子的单边直径大0.3mm-0.6mm； 在所述第一禁止铺铜区上设置非金属化通孔； 在PCB线路板的元器件弹簧区域设置第二禁止铺铜区，所述第二禁止铺铜区位于金属触点正下方位置； 在PCB线路板的第三预设区域设置铺铜区，所述第三预设区域与所述第一禁止铺铜区和所述第二禁止铺铜区均没有重叠； 在PCB线路板的第四预设区域设置元器件贴装定位孔； 在PCB封装第25层绘制元器件线框图。
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