中国科学技术大学王坚获国家专利权
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龙图腾网获悉中国科学技术大学申请的专利一种用于低噪声读出的探测器真空封装装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115112247B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210740418.0，技术领域涉及：G01J5/48；该发明授权一种用于低噪声读出的探测器真空封装装置是由王坚;冯琪;张鸿飞;张军;曾锋;朱杰设计研发完成，并于2022-06-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于低噪声读出的探测器真空封装装置在说明书摘要公布了：本发明涉及探测器真空低温封装技术，公开了一种用于低噪声读出的探测器真空封装装置，适用于对于探测器需要真空低温封装以及低噪声电子学读出时的场景，尤其适用于单个靶面比较大的探测器，采用热控相关的探测器制冷和热辐射屏蔽方案，并将低噪声读出技术相关的电子学前置放大器内置，减少了读出噪声以及与外界的热交换。
本发明授权一种用于低噪声读出的探测器真空封装装置在权利要求书中公布了：1.一种用于低噪声读出的探测器真空封装装置，其特征在于，包括： 封装外壳，其内部中空，封装外壳的壳体上密封嵌设有玻璃封窗； 探测器，固设于封装外壳内且与玻璃封窗相对设置； 辐射隔离机构，设置在探测器与前放电路机构之间； 导冷机构，包括贯穿封装外壳并伸入封装外壳内的制冷机冷头、固定安装在制冷机冷头上的冷头基板、至少一个将冷头基板与探测器进行导热连接的探测器导冷链、固定安装在探测器导冷链靠近探测器一端的加热器，以及至少一个位于封装外壳内的温度传感器；所述温度传感器与加热器信号连接； 前放电路机构，包括固设于封装外壳内且与探测器信号连接的前放电路板、固设在前放电路板上的电路板导热框、将电路板导热框与导冷机构进行导热连接的冷源导冷链、将电路板导热框与封装外壳进行导热连接的外壳导冷链； 真空穿透件，包括嵌设在封装外壳中且与封装外壳密封连接的真空穿透件本体、以及贯穿真空穿透件本体的金属针；所述前放电路板与金属针位于封装外壳内的一端信号连接。
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