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龙图腾网获悉常州纵慧芯光半导体科技有限公司申请的专利一种激光模组结构及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115102028B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210728698.3，技术领域涉及：H01S5/02345；该发明授权一种激光模组结构及其制备方法是由宋杰;封飞飞;施展;郭栓银;李含轩;陈晓迟设计研发完成，并于2022-06-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种激光模组结构及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种激光模组结构及其制备方法，激光模组结构包括：基板；至少一个发光单元，位于基板第一表面；胶层，位于基板的第一表面上，并至少部分胶层围绕发光单元的边缘外侧设置；与发光单元一一对应设置的光学透镜，光学透镜通过胶层固定在基板上；光学透镜具有容纳发光单元的空腔；其中发光单元包括激光芯片以及与激光芯片连接的第一金属焊盘对；第一金属焊盘对包括第一金属焊盘和第二金属焊盘；激光芯片固定在第一金属焊盘远离基板的表面上，激光芯片的引线与第二金属焊盘连接；第一金属焊盘相对基板的高度大于或等于胶层相对基板的高度，并且胶层相对基板的高度满足预设粘接厚度，缩小了器件体积的同时，避免胶污染激光芯片。

本发明授权一种激光模组结构及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种激光模组结构，其特征在于，包括： 基板，包括第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面； 至少一个发光单元，所述发光单元位于所述基板的第一表面； 胶层，所述胶层位于所述基板的第一表面上，并至少部分胶层围绕所述发光单元的边缘外侧设置； 与所述发光单元一一对应设置的光学透镜，所述光学透镜通过所述胶层固定在所述基板上；所述光学透镜具有容纳所述发光单元的空腔； 其中，所述发光单元包括激光芯片以及与所述激光芯片连接的第一金属焊盘对；所述第一金属焊盘对包括固定在所述第一表面上的第一金属焊盘和第二金属焊盘；所述激光芯片固定在所述第一金属焊盘远离所述基板的表面上，所述激光芯片的引线与所述第二金属焊盘连接；抬高设置有所述激光芯片的第一金属焊盘的高度，以使所述第一金属焊盘相对所述基板的高度大于或等于所述胶层相对所述基板的高度，且所述胶层相对所述基板的高度满足预设粘接强度下胶层所对应的厚度；所述光学透镜与所述胶层接触的粘接部伸入所述胶层中。

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