珠海方正科技多层电路板有限公司;北大方正集团有限公司向铖获国家专利权
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龙图腾网获悉珠海方正科技多层电路板有限公司;北大方正集团有限公司申请的专利芯板的制备方法和印制电路板的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115003062B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210668267.2，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权芯板的制备方法和印制电路板的制备方法是由向铖;宋晓飞;周东红设计研发完成，并于2022-06-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯板的制备方法和印制电路板的制备方法在说明书摘要公布了：本申请提供芯板的制备方法和印制电路板的制备方法，芯板的制备方法包括提供基材，基材包括至少一个定位区，定位区包括指示区和圆形的打孔区，指示区环设在打孔区的外侧；在基材的第一面和或第二面形成导电层，导电层覆盖定位区；去除部分导电层，在指示区内，形成多个指示槽，多个指示槽均匀设置在打孔区的外侧，且每个指示槽均包括指示部，指示部指向打孔区的圆心；根据多个指示部的位置，确定打孔区的圆心，并根据打孔区的圆心，在打孔区内打孔，以形成通孔，在基材所在平面内，通孔的中心设置为打孔区的圆心。本申请能够解决通孔边缘处的基材出现破损，或通孔出现偏移情况的问题。
本发明授权芯板的制备方法和印制电路板的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种芯板的制备方法，其特征在于，包括： 提供基材，所述基材包括至少一个定位区，所述定位区包括指示区和圆形的打孔区，所述指示区环设在所述打孔区的外侧； 在所述基材的第一面和或第二面形成导电层，所述导电层覆盖所述定位区； 保留所述打孔区内覆盖的所述导电层，去除所述指示区内的部分所述导电层，在所述指示区内形成多个指示槽，多个所述指示槽均匀设置在所述打孔区的外侧且沿所述打孔区周向排布，每个所述指示槽均包括指示部和连接部，所述指示部沿所述打孔区的径向延伸并指向所述打孔区的圆心，所述连接部设置在所述指示部远离所述打孔区的一侧，并与所述指示部连通，所述连接部的延伸方向垂直于所述指示部的延伸方向； 根据多个所述指示部的位置，确定所述打孔区的圆心，并根据所述打孔区的圆心，在覆盖有所述导电层的所述打孔区内打孔，以形成通孔，在所述基材所在平面内，所述通孔的中心设置为所述打孔区的圆心。
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