华虹半导体(无锡)有限公司周爽获国家专利权
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龙图腾网获悉华虹半导体(无锡)有限公司申请的专利改善晶圆翘曲的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115084011B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210541427.7，技术领域涉及：H01L21/768；该发明授权改善晶圆翘曲的方法是由周爽;焦鹏;王晓日;吕穿江;禹楼飞设计研发完成，并于2022-05-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本改善晶圆翘曲的方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种改善晶圆翘曲的方法，所述方法包括：提供一具有定位标记的晶圆，所述晶圆包括多个半导体器件结构，其中，所述定位标记的开口标定方向为第一方向，与所述第一方向垂直的方向为第二方向；于所述半导体器件结构上方形成至少一个接触孔场板，其中，所述接触孔场板呈条形并沿着所述第二方向延伸。通过本发明解决了现有的晶圆特定方向上的翘曲度因接触孔场板的应力作用而增加幅度较大的问题。
本发明授权改善晶圆翘曲的方法在权利要求书中公布了：1.一种改善晶圆翘曲的方法，其特征在于，所述方法包括： 提供一具有定位标记的晶圆，所述晶圆包括多个半导体器件结构，其中，所述定位标记的开口标定方向为第一方向，与所述第一方向垂直的方向为第二方向； 于所述半导体器件结构上方形成至少一个接触孔场板，其中，所述接触孔场板呈条形并沿着所述第二方向延伸。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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