江苏长电科技股份有限公司刘恺获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏长电科技股份有限公司申请的专利QFN封装结构及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114664778B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210235891.3，技术领域涉及：H01L23/495；该发明授权QFN封装结构及其制造方法是由刘恺;王亚琴设计研发完成，并于2022-03-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本QFN封装结构及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种QFN封装结构及其制造方法，QFN封装结构包括封装框架、芯片和塑封层，封装框架包括至少一个基岛和分布于基岛周侧的管脚，芯片设置于基岛上并通过金属引线与管脚电性连接，塑封层包覆封装框架、芯片和金属引线，还包括：至少一个连接件，所述连接件分别与所述管脚以及所述基岛连接固定，将所述管脚与所述基岛相连。利用连接件对内管脚起到固定支持的作用，减少了内管脚在制造运输过程中可能出现的下垂问题，并且连接件可以作为导电中转结构件，减少部分金属引线的线长，解决长线弧无法打线的问题。
本发明授权QFN封装结构及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种QFN封装结构，其包括封装框架、芯片和塑封层，所述封装框架包括至少一个基岛和分布于所述基岛周侧的管脚，所述芯片设置于基岛上并通过金属引线与所述管脚电性连接，所述塑封层包覆所述封装框架、所述芯片和所述金属引线，其特征在于，所述管脚包括内侧的内管脚，所述QFN封装结构还包括： 至少一个连接件，所述连接件分别与所述内管脚以及所述基岛连接固定，将所述内管脚与所述基岛相连； 其中，所述连接件表面具有导电区，所述连接件和所述基岛绝缘设置，所述连接件和所述内管脚导电设置，且所述芯片和所述连接件的导电区之间通过所述金属引线电性连接，并通过所述连接件与所述内管脚电性连接、或通过所述金属引线电性连接所述导电区和所述内管脚。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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