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龙图腾网获悉TSE有限公司申请的专利异种材质的多层电路基板以及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115413110B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111550616.2，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权异种材质的多层电路基板以及其制造方法是由朴银河;尹象郁;金荣埈;崔有辰;朴今先;金忠玄设计研发完成，并于2021-12-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本异种材质的多层电路基板以及其制造方法在说明书摘要公布了：一种异种材质的多层电路基板，可包括：粘合部；陶瓷基板部，结合在粘合部的一面；以及印刷电路基板部，结合在粘合部的另一面，包括与陶瓷基板部不同的材质，粘合部包括：粘合层，包括粘合物质；粘合部开口，贯穿粘合层；传导性糊剂，填充在粘合部开口内部。一种异种材质的多层电路基板制造方法，可包括：提供陶瓷基板部的步骤；提供印刷电路基板部的步骤；制作能够连接陶瓷基板部和印刷电路基板部的粘合部的步骤；以及一并接合印刷电路基板部、粘合部及陶瓷基板部的步骤，制作粘合部的步骤包括：在粘合层的一面和另一面接合保护层的步骤；形成贯穿粘合层和保护层的粘合部开口的步骤；向粘合部开口填充传导性糊剂的步骤；以及去除保护层的步骤。

本发明授权异种材质的多层电路基板以及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种异种材质的多层电路基板制造方法，包括： 提供陶瓷基板部的步骤，所述陶瓷基板部包括陶瓷基板、设置在所述陶瓷基板的第一面上的下部导电层、设置在所述陶瓷基板的第二面上的上部导电层、以及电连接所述下部导电层和所述上部导电层的陶瓷穿孔； 提供印刷电路基板部的步骤； 制作能够连接陶瓷基板部和印刷电路基板部的粘合部的步骤；以及 将所述印刷电路基板部、所述粘合部以及所述陶瓷基板部相互间隔排列，将冲压装置定位到所述印刷电路基板部和所述陶瓷基板部上，并通过所述冲压装置施加热量和压力，以同时一并接合所述印刷电路基板部、所述粘合部以及所述陶瓷基板部的步骤， 其中，制作粘合部的步骤包括： 在粘合层的一面和另一面接合保护层的步骤； 形成贯穿粘合层和保护层的粘合部开口的步骤； 向粘合部开口填充传导性糊剂的步骤；以及 去除保护层的步骤，并且 其中，在同时一并接合所述印刷电路基板部、所述粘合部以及所述陶瓷基板部的步骤中，所述粘合部在热量和压力下固化，从而将所述陶瓷基板部和所述印刷电路基板部粘合到所述粘合部， 其中，将所述印刷电路基板部接合到所述粘合部的加热过程和将所述粘合部接合到所述陶瓷基板部的加热过程仅在同时一并接合期间执行； 其中，所述陶瓷基板部与所述粘合部的一面结合，使得所述上部导电层与所述粘合部的所述传导性糊剂接触，并且 其中，一旦完成所述陶瓷基板部和所述粘合部之间的接合，所述粘合部的所述传导性糊剂与所述陶瓷穿孔间隔开。

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