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大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族智能控制科技有限公司农伟获国家专利权

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龙图腾网获悉大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族智能控制科技有限公司申请的专利电路板的温控方法、激光切割头及激光切割系统获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115703172B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202110925767.5,技术领域涉及:B23K26/38;该发明授权电路板的温控方法、激光切割头及激光切割系统是由农伟;温旺古;封雨鑫;王小华;王伟;封雪霁;方光强;陈焱;高云峰设计研发完成,并于2021-08-12向国家知识产权局提交的专利申请。

电路板的温控方法、激光切割头及激光切割系统在说明书摘要公布了:本发明属于激光切割技术领域,特别是涉及一种电路板的温控方法、激光切割头及激光切割系统。该激光切割头包括包括喷嘴、陶瓷环、电路板、半导体调温片以及设有安装槽和第一通风孔的电容传感器;所述第一通风孔的一端连通风冷系统,所述第一通风孔的另一端连通所述陶瓷环,所述陶瓷环远离所述第一通风孔的一端连通所述喷嘴,所述半导体调温片安装在所述安装槽的内侧壁上靠近第一通风孔的一侧,所述电路板贴合连接在所述半导体调温片远离所述第一通风孔的一侧,且所述电路板与所述风冷系统以及所述半导体调温片均电连接。该电路板具有良好的降温效果,且该激光切割头的体积小、结构简单、制造成本低。

本发明授权电路板的温控方法、激光切割头及激光切割系统在权利要求书中公布了:1.一种激光切割头,其特征在于,包括喷嘴、陶瓷环、电路板、半导体调温片以及设有安装槽和第一通风孔的电容传感器;所述第一通风孔的一端连通风冷系统,所述第一通风孔的另一端连通所述陶瓷环,所述陶瓷环远离所述第一通风孔的一端连通所述喷嘴,所述半导体调温片安装在所述安装槽的内侧壁上靠近第一通风孔的一侧,所述电路板贴合连接在所述半导体调温片远离所述第一通风孔的一侧,且所述电路板与所述风冷系统以及所述半导体调温片均电连接; 所述陶瓷环上设有第二通风孔,所述喷嘴上设有第三通风孔,所述第二通风孔的一端连通所述第一通风孔,所述第二通风孔的另一端连通所述第三通风孔;所述风冷系统通入的冷却风可通过所述第一通风孔和所述第二通风孔从第三通风孔流出,且激光切割头射出的激光可依次通过所述第一通风孔和所述第二通风孔从第三通风孔射出; 所述电路板可以控制所述半导体调温片中的电流,以控制所述半导体调温片制热或制冷。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族智能控制科技有限公司,其通讯地址为:518000 广东省深圳市南山区深南大道9988号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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