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龙图腾网获悉住友电工硬质合金株式会社;住友电气工业株式会社申请的专利切削工具获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116249599B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180060674.9，技术领域涉及：B23B27/14；该发明授权切削工具是由小林史佳;阿侬萨克·帕索斯;城户保树;富永皓祐设计研发完成，并于2021-06-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本切削工具在说明书摘要公布了：一种切削工具，具备基材和配置在所述基材上的覆膜，所述覆膜包含第1层，所述第1层包含多个晶粒，所述晶粒由AlxTi1‑xCyN1‑y构成，所述x超过0.65且小于0.95，所述y为0以上且小于0.1，在由所述第1层的表面S1或所述第1层的表面侧的界面S2和第1假想平面VS1夹持的区域构成的第1区域中，所述晶粒的平均长宽比为3.0以下，在由所述第1假想平面VS1和所述第1层的基材侧的界面S3夹持的区域构成的第2区域中，所述晶粒的平均长宽比超过3.0且为10.0以下，所述第1假想平面VS1通过从所述表面S1或所述界面S2向基材侧距离1μm的地点且平行于所述表面S1或所述界面S2，所述晶粒包含具有立方晶系结构的晶粒，在所述第1层中，具有立方晶系结构的晶粒所占的面积比率为90％以上，所述平均长宽比和所述面积比率在沿着所述基材与所述覆膜的界面的法线的剖面上测定，所述第1层的厚度为2μm以上20μm以下。

本发明授权切削工具在权利要求书中公布了：1.一种切削工具，具备基材和配置在所述基材上的覆膜， 所述覆膜包含第1层， 所述第1层包含多个晶粒， 所述晶粒由AlxTi1-xCyN1-y构成， 所述x超过0.65且小于0.95， 所述y为0以上且小于0.1， 在由所述第1层的表面S1或所述第1层的表面侧的界面S2和第1假想平面VS1夹持的区域构成的第1区域中，所述晶粒的平均长宽比为3.0以下， 在由所述第1假想平面VS1和所述第1层的基材侧的界面S3夹持的区域构成的第2区域中，所述晶粒的平均长宽比超过3.0且为10.0以下， 所述第1假想平面VS1通过从所述表面S1或所述界面S2向基材侧距离1μm的地点且平行于所述表面S1或所述界面S2， 所述晶粒包含具有立方晶系结构的晶粒， 在所述第1层中，具有立方晶系结构的晶粒所占的面积比率为90％以上， 所述平均长宽比和所述面积比率在沿着所述基材与所述覆膜的界面的法线的剖面上测定， 所述第1层的厚度为2μm以上20μm以下。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人住友电工硬质合金株式会社;住友电气工业株式会社，其通讯地址为：日本兵库县；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。