深圳市大族半导体装备科技有限公司张小军获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市大族半导体装备科技有限公司申请的专利一种用于脆性产品的激光加工装置及方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115026412B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202110214411.0,技术领域涉及:B23K26/04;该发明授权一种用于脆性产品的激光加工装置及方法是由张小军;李一龄;邱越渭;曾志刚;任莉娜;苑学瑞;卢建刚;孙杰;尹建刚;高云峰设计研发完成,并于2021-02-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于脆性产品的激光加工装置及方法在说明书摘要公布了:本发明属于激光加工技术领域,涉及一种用于脆性产品的激光加工装置及方法,所述激光加工装置包括:激光器、光束整形组件和聚焦元件;所述激光器用于发射激光光束;所述光束整形组件,设置于所述激光器的出射光路上,用于对所述激光器发射的激光光束进行整形调制,得到调制光束;所述聚焦元件,设置于待加工的脆性产品上方,用于对所述调制光束进行聚焦,得到具有多个焦点的加工光束,其中,所述加工光束各焦点间在水平距离和垂直距离上呈预设距离。本申请能提高加工脆性材料时的良品率和加工效率。
本发明授权一种用于脆性产品的激光加工装置及方法在权利要求书中公布了:1.一种用于脆性产品的激光加工装置,其特征在于,所述激光加工装置包括:激光器、光束整形组件和聚焦元件; 所述激光器用于发射激光光束; 所述光束整形组件,设置于所述激光器的出射光路上,用于对所述激光器发射的激光光束进行整形调制,得到调制光束; 所述光束整形组件包括:扩束准直元件和光束调制元件; 所述扩束准直元件设置于所述激光器的出射光路上,用于对所述激光器的激光光束进行扩束准直; 所述激光光束从所述激光器中发出后首先进入所述扩束准直元件进行扩束准直,经扩束准直后的所述激光光束在横截面上的振幅满足高斯函数,且相位峰谷差为0; 所述光束调制元件和所述扩束准直元件同轴设置,对所述扩束准直后的激光光束进行调制,得到具有预设相位分布的调制光束; 所述预设相位分布为具有多条弧形带状区域,每个区域相位呈锯齿状,弧形带的曲率中心在同一直线上,弧形带的宽度随曲率半径的减小而增大; 所述聚焦元件,设置于待加工的脆性产品上方,用于对所述调制光束进行聚焦,得到具有多个焦点的加工光束,其中,所述加工光束各焦点间在水平距离和垂直距离上呈预设距离; 各相邻焦点垂直于光传播方向相隔距离为第一距离,沿光传播方向相隔距离为第二距离,多个焦点在空气中传播时的位置关系与预设相位分布对应。
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