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龙图腾网获悉苏州科阳半导体有限公司申请的专利一种MEMS器件晶圆级封装方法及封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112624034B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011613882.0，技术领域涉及：B81C1/00；该发明授权一种MEMS器件晶圆级封装方法及封装结构是由苏航;李永智;吕军;赖芳奇;金科设计研发完成，并于2020-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种MEMS器件晶圆级封装方法及封装结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种MEMS器件晶圆级封装方法及封装结构，属于半导体技术领域。所述MEMS器件晶圆级封装方法包括，在盖板基板的第一端沿第一预设位置的外周开设开槽；第一端安装载板使第一预设位置的盖板基板连接在载板上；去除盖板基板的与第一端相对的第二端的材料，使开槽为通槽；在盖板基板的第二端的第二预设位置设置第一胶层；MEMS晶圆包括器件结构和设置在器件结构四周的金属垫，第一预设位置对应的盖板基板和第一胶层封装器件结构，金属垫与通槽相对设置；去除载板。所述MEMS器件晶圆级封装结构通过上述的MEMS器件晶圆级封装方法制成。本发明的MEMS器件晶圆级封装方法及封装结构，简化工艺，封装效率高，结构尺寸小。

本发明授权一种MEMS器件晶圆级封装方法及封装结构在权利要求书中公布了：1.一种MEMS器件晶圆级封装方法，其特征在于，包括： 在所述盖板基板（101）上设置第二胶层（102），并在所述第一预设位置去除所述第二胶层（102）； 在盖板基板（101）的第一端沿第一预设位置的外周开设开槽（1012）； 去除剩余的所述第二胶层（102）； 在所述盖板基板（101）的所述第一端安装载板（105），所述第一预设位置的所述盖板基板（101）连接在所述载板（105）上； 通过机械研磨的方式，去除所述盖板基板（101）的与所述第一端相对的第二端的材料，使所述开槽（1012）为通槽（1011）； 在所述盖板基板（101）的所述第二端的第二预设位置设置第一胶层（201）； MEMS晶圆（301）包括器件结构和设置在所述器件结构四周的金属垫（302），所述第一预设位置对应的所述盖板基板（101）和所述第一胶层（201）封装所述器件结构，所述金属垫（302）与所述通槽（1011）相对设置； 去除所述载板（105），形成MEMS器件晶圆级封装结构； 去除所述载板（105）之后还包括，在所述金属垫（302）上焊锡； 在所述盖板基板（101）的所述第一端安装所述载板（105）之前还包括，在所述盖板基板（101）的所述第一端设置第三胶层，所述盖板基板（101）与所述载板（105）通过所述第三胶层粘接； 去除所述载板（105）之后还包括，去除所述第三胶层； 在所述盖板基板（101）的第二端压接干膜，去除所述第二预设位置以外的所述干膜，以在所述第二预设位置形成所述第一胶层（201）； 所述盖板基板（101）与所述MEMS晶圆（301）通过红外线进行对位，以使所述第一预设位置对应的所述盖板基板（101）和所述器件结构、以及所述通槽（1011）与所述金属垫（302）分别相对设置，之后将所述盖板基板（101）与所述MEMS晶圆（301）进行压合。

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