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华为技术有限公司张胜利获国家专利权

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龙图腾网获悉华为技术有限公司申请的专利光电装置以及光电集成结构获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115516629B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202080100691.6,技术领域涉及:H01L25/16;该发明授权光电装置以及光电集成结构是由张胜利;汤富生;杨明;王猛设计研发完成,并于2020-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。

光电装置以及光电集成结构在说明书摘要公布了:本申请实施例提供的光电装置和光电集成结构,能够降低工艺复杂度和制造成本。该光电装置包括:第一基板,该第一基板的第一表面上分别设置有专用集成电路ASIC、第二基板和光子集成电路PIC,该第一表面上形成有该第一基板的电路走线;倒装堆叠在该第二基板和该PIC上的电子集成电路EIC,该EIC与该PIC电连接;贯穿该第二基板的第二表面和该第二基板的第三表面的至少一个导电通孔,该EIC通过该至少一个导电通孔和该第一基板的该电路走线与该第一基板上设置的该ASIC电连接,该第二表面为该第二基板沿该第二基板的厚度方向远离该第一基板的表面,该第三表面为该第二基板沿该第二基板的厚度方向靠近该第一基板的表面。

本发明授权光电装置以及光电集成结构在权利要求书中公布了:1.一种光电装置,其特征在于,包括: 第一基板,所述第一基板的第一表面上分别设置有专用集成电路ASIC、第二基板和光子集成电路PIC,所述第一表面上形成有所述第一基板的电路走线,所述PIC、所述第二基板焊接在所述第一表面上,所述第二基板和所述PIC被塑封介质塑封; 嵌入设置在所述第一基板内的电子集成电路EIC,所述EIC通过所述第一基板的所述电路走线与所述第一基板上设置的所述ASIC电连接; 贯穿所述塑封介质的第四表面、所述第二基板的第二表面、所述第二基板的第三表面和所述塑封介质的第五表面的至少一个导电通孔,其中,所述第二表面为所述第二基板沿所述第二基板的厚度方向远离所述第一基板的表面,所述第三表面为所述第二基板沿所述第二基板的厚度方向靠近所述第一基板的表面,所述第四表面为所述塑封介质沿所述第二基板的厚度方向远离所述EIC的表面,所述第五表面为所述塑封介质沿所述第二基板的厚度方向靠近所述第一基板的表面; 贯穿所述塑封介质的所述第四表面和所述塑封介质的第六表面的至少一个第一导电金属线,所述PIC与所述至少一个第一导电金属线的第一端电连接,所述至少一个第一导电金属线的第二端通过所述至少一个导电通孔与所述EIC电连接,其中,所述第六表面为所述塑封介质沿所述第二基板的厚度方向位于所述第四表面与所述PIC之间、且与所述PIC接触的表面。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人华为技术有限公司,其通讯地址为:518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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