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龙图腾网获悉深圳中科飞测科技股份有限公司申请的专利承载装置及半导体处理设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114520181B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011312603.7，技术领域涉及：H01L21/687；该发明授权承载装置及半导体处理设备是由陈鲁;李海卫;董坤玲;张鹏斌;范铎;金建高;张嵩设计研发完成，并于2020-11-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本承载装置及半导体处理设备在说明书摘要公布了：本申请提供一种承载装置及半导体处理设备。承载装置包括盖板、第一支架、第二支架、驱动件及压紧件。第一支架设置在盖板的第一侧，第一支架设有第一腔，第一支架用于承载第一尺寸的第一工件，第一腔能露出第一工件的第一区域。第二支架设置在盖板的第一侧并与盖板形成收容空间，第一支架位于收容空间内，第二支架用于承载第二尺寸的第二工件，第二尺寸大于第一尺寸，第二支架设有第二腔，第二腔能露出第一腔及第二工件的第一区域。驱动件安装在盖板的第一侧。压紧件与驱动件连接，驱动件用于驱动压紧件运动，以压紧第一工件的第二区域、或压紧第二工件的第二区域、或同时压紧第一工件的第二区域及第二工件的第二区域。

本发明授权承载装置及半导体处理设备在权利要求书中公布了：1.一种承载装置，其特征在于，所述承载装置包括： 盖板； 第一支架，所述第一支架设置在所述盖板的第一侧，所述第一支架设有第一腔，所述第一支架用于承载具有第一尺寸的第一工件，所述第一腔能够露出所述第一工件的第一区域； 第二支架，所述第二支架设置在所述盖板的第一侧并与所述盖板形成收容空间，所述第一支架位于所述收容空间内，所述第二支架用于承载具有第二尺寸的第二工件，所述第二尺寸大于所述第一尺寸，所述第二支架设有第二腔，所述第二腔能够露出所述第二工件的第一区域； 驱动件，所述驱动件安装在所述盖板的第一侧；及 压紧件，所述压紧件与所述驱动件连接，所述驱动件用于驱动所述压紧件运动，以压紧所述第一工件的第二区域于所述第一支架、或压紧所述第二工件的第二区域于所述第二支架、或同时压紧所述第一工件的第二区域于所述第一支架及压紧所述第二工件的第二区域于所述第二支架，所述第一工件的第二区域环绕所述第一工件的第一区域，所述第二工件的第二区域环绕所述第二工件的第一区域。

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