矽品精密工业股份有限公司高沣获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利电子封装件及其制法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114203686B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011123218.8，技术领域涉及：H10D80/30；该发明授权电子封装件及其制法是由高沣;王隆源设计研发完成，并于2020-10-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件及其制法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括将一作为集成稳压器的电子结构堆叠于电子元件上，以利于近距离配合电子元件进行电性传输。
本发明授权电子封装件及其制法在权利要求书中公布了：1.一种电子封装件，其特征在于，包括： 电子结构，其包含有一电子主体，其具有相对的第一侧与第二侧，且于该电子主体的第一侧与第二侧上分别形成有第一导电体与第二导电体； 电子元件，其结合该电子结构的第一导电体； 导电柱，其设于该电子元件上，以令该电子元件电性连接该导电柱与该第一导电体；以及 包覆层，其形成于该电子元件上，以包覆该电子结构与导电柱。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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