三菱电机株式会社徳丸翔吾获国家专利权
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龙图腾网获悉三菱电机株式会社申请的专利半导体装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116325150B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080106254.5，技术领域涉及：H01L25/07；该发明授权半导体装置是由徳丸翔吾设计研发完成，并于2020-10-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置在说明书摘要公布了：本发明提供一种半导体装置，其防止了焊料球附着到绝缘电路基板以及绝缘层。半导体装置包含基座板、绝缘电路基板以及粒状物。绝缘电路基板包含对半导体元件进行保持的上表面和经由接合材料而与基座板的表面接合的下表面。粒状物在俯视观察时附着在与绝缘电路基板相比靠外侧的基座板的表面。接合材料具有导电性。粒状物由与接合材料相同的材料形成。
本发明授权半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其具有： 基座板； 绝缘电路基板，其包含对半导体元件进行保持的上表面和经由接合材料而与所述基座板的表面接合的下表面；以及 粒状物，其在俯视观察时固定在与所述绝缘电路基板相比靠外侧的所述基座板的所述表面， 所述接合材料具有导电性， 所述粒状物由与所述接合材料相同的材料形成， 所述半导体装置还具有绝缘图案，该绝缘图案形成于在所述基座板的所述表面设置的绝缘层， 所述绝缘图案包含： 接合用开口，其形成为使所述基座板的所述表面从所述绝缘层露出；以及 周边开口，其形成为包围所述接合用开口的整周并且使所述基座板的所述表面从所述绝缘层露出， 所述绝缘电路基板经由在所述接合用开口的内侧配置的所述接合材料而接合到所述基座板的所述表面， 所述粒状物附着于从所述周边开口露出的所述基座板的所述表面， 形成了所述周边开口的所述绝缘图案的侧面整体在俯视观察时与所述绝缘电路基板的外缘相比位于内侧。
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