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龙图腾网获悉南昌大学;南昌硅基半导体科技有限公司申请的专利一种无荧光粉多基色LED封装结构及其封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112234134B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011050672.5，技术领域涉及：H10H29/853；该发明授权一种无荧光粉多基色LED封装结构及其封装方法是由郭醒;朱昕;罗昕;徐龙权;王光绪;张建立;江风益设计研发完成，并于2020-09-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种无荧光粉多基色LED封装结构及其封装方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种无荧光粉多基色LED封装结构及其封装方法，该封装结构包括封装基板、若干颗间隔放置的LED芯片、固晶层、引线和复合封装胶结构；封装基板上有通过固晶层键合的若干LED芯片，LED芯片通过引线和基板电路连接，多基色LED芯片上有复合封装胶结构，复合封装胶结构由纯封装胶的第一封装胶层和掺有微纳米散射颗粒掺杂的第二封装胶层组成，并且第二封装胶层位于第一封装胶层周围。如此保证大部分光线直接从第一封装胶层出射，而大角度的光线在微米纳米颗粒掺杂的第二封装胶层内与微米纳米颗粒发生散射作用，从而改善不同LED芯片出光的各向均匀性，实现大视角的混光，同时保证高光提取效率。

本发明授权一种无荧光粉多基色LED封装结构及其封装方法在权利要求书中公布了：1.一种无荧光粉多基色LED封装结构，其特征在于：包括封装基板、若干颗间隔放置的两种以上不同波长的LED芯片、固晶层、引线和复合封装胶结构；在所述的封装基板上设有通过固晶层键合的若干颗LED芯片，每颗LED芯片通过引线和基板电路连接，在所述的LED芯片上设有复合封装胶结构，复合封装胶结构由纯封装胶的第一封装胶层和掺有微纳米散射颗粒掺杂的第二封装胶层组成，并且第二封装胶层位于第一封装胶层的周围；所述第二封装胶层的水平方向厚度在垂直方向是恒定的或者从上至下逐渐增加的；所述封装基板表面制作有高漫反射率的白胶层，所述LED芯片周围点涂有高漫反射率的白胶； 其中， 所述第一封装胶层为球台形，第一封装胶层顶部水平方向特征长度s1和底部水平方向特征长度s3比值s1s3为0.8，且所述第二封装胶层的垂直方向高度与所述球台形高度相同均为4mm，所述第二封装胶层水平方向厚度是恒定的，水平方向厚度s2为1.5mm； 或者， 所述第一封装胶层为圆柱形结构，垂直方向高度h为10mm，第一封装胶层的特征长度s为30mm，第一封装胶层顶部和底部水平方向特征长度s1和s3均为30mm，所述第一封装胶层顶部水平方向特征长度s1和底部水平方向特征长度s3比值s1s3为1；所述第二封装胶层的垂直方向高度h为10mm，水平方向厚度是恒定的，水平方向厚度s2为5mm； 或者， 所述第一封装胶层为球帽结构，垂直方向高度h为6mm，顶部和底部水平方向特征长度s1和s3分别为0mm和20mm，所述第一封装胶层顶部水平方向特征长度s1和底部水平方向特征长度s3比值s1s3为0；所述第二封装胶层的垂直方向高度h为4mm，水平方向厚度s2是渐变的，水平方向厚度s2在垂直方向从上至下由0渐变至2mm； 或者， 所述第一封装胶层为顶部曲面的圆柱形结构，垂直方向高度h为35mm，所述第一封装胶层顶部和底部水平方向特征长度s1和s3分别为0mm和50mm，第一封装胶层顶部水平方向特征长度s1和底部水平方向特征长度s3比值s1s3为0；所述第二封装胶层的垂直方向高度h为25mm，水平方向厚度s2是渐变的，水平方向厚度s2在垂直方向从上至下由0渐变至10mm。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人南昌大学;南昌硅基半导体科技有限公司，其通讯地址为：330031 江西省南昌市红谷滩新区学府大道999号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。