扬智科技股份有限公司林金松获国家专利权
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龙图腾网获悉扬智科技股份有限公司申请的专利电子封装组件及其载体结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114068467B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010764568.6，技术领域涉及：H01L23/495；该发明授权电子封装组件及其载体结构是由林金松设计研发完成，并于2020-07-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装组件及其载体结构在说明书摘要公布了：本发明公开一种电子封装组件及其载体结构。载体结构包括芯片座、接地框架、引脚组以及接地翼部。接地框架围绕芯片座。引脚组包括彼此间隔设置的多个引脚，且多个引脚放射状地向外延伸并设置在接地框架周围。接地翼部连接于接地框架，并位于引脚组下方的空间。接地翼部包括一延伸部分以及一接脚部分。延伸部分朝远离芯片座的方向延伸，且延伸部分的顶端所在的位置高于芯片座的一底面所在的位置。本发明实施例的载体结构及应用其的电子封装组件可提升信号传输品质，且可改善电源完整性。
本发明授权电子封装组件及其载体结构在权利要求书中公布了：1.一种载体结构，其特征在于，所述载体结构包括： 一芯片座； 一接地框架，其围绕所述芯片座； 一引脚组，其包括彼此间隔设置的多个引脚，每一所述引脚具有一主体部以及连接于所述主体部的一弯折部，其中，多个所述引脚放射状地向外延伸并设置在所述接地框架周围；以及 一接地翼部，其连接于所述接地框架，并位于所述引脚组下方的空间，其中，所述接地翼部包括一延伸部分以及一接脚部分，所述延伸部分朝远离所述芯片座的方向延伸，所述延伸部分的顶端所在的位置高于所述芯片座的一底面所在的位置，且其中一个跨设在所述接地翼部上方的所述引脚的所述主体部与所述接地翼部的所述延伸部分之间的一最短垂直距离小于两相邻的所述引脚之间的间距。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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