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日本电信电话株式会社田野边博正获国家专利权

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龙图腾网获悉日本电信电话株式会社申请的专利高频封装获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114450787B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202080068401.4,技术领域涉及:H01L23/498;该发明授权高频封装是由田野边博正设计研发完成,并于2020-07-20向国家知识产权局提交的专利申请。

高频封装在说明书摘要公布了:根据本发明,第一信号引脚106的一端连接至差动共面线路102的第一信号线103,并且另一端被弯曲以远离安装面。第二信号引脚107的一端连接至差动共面线路102的第二信号线104,并且另一端被弯曲以远离安装面。接地引脚108的一端连接至差动共面线路102的接地线105,并且另一端被弯曲以远离安装面。

本发明授权高频封装在权利要求书中公布了:1.一种高频封装,包括: 封装本体,包括由绝缘体制成的基板; 形成于所述基板上的差动共面线路; 第一信号引脚,布置于所述封装本体的安装面的一侧,并且被弯曲使得一端连接至所述差动共面线路的第一信号线并且另一端远离所述安装面; 第二信号引脚,布置于所述封装本体的所述安装面的所述一侧,被弯曲使得一端连接至所述差动共面线路的第二信号线并且另一端远离所述安装面,并且沿着与所述第一信号引脚相同的方向延伸;以及 接地引脚,布置于所述封装本体的所述安装面的所述一侧,被弯曲使得一端连接至所述差动共面线路的接地线并且另一端远离所述安装面,并且沿着与所述第一信号引脚相同的方向延伸, 其中,所述第一信号引脚的另一端侧与所述第二信号引脚的另一端侧之间的距离不同于所述第一信号引脚的所述一端侧与所述第二信号引脚的所述一端侧之间的距离; 其中,在所述接地引脚的所述一端处设置嵌入部,所述嵌入部沿厚度方向部分地嵌入所述基板中;并且包括所述嵌入部的所述接地引脚的所述一端的部分形成得比其他区域厚。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人日本电信电话株式会社,其通讯地址为:日本东京都;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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