花王株式会社山田晃平获国家专利权
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龙图腾网获悉花王株式会社申请的专利清洗方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114008539B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202080045592.2,技术领域涉及:G03F7/42;该发明授权清洗方法是由山田晃平设计研发完成,并于2020-06-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本清洗方法在说明书摘要公布了:本发明在一个方式中提供一种能够降低对基板的影响,且树脂掩膜去除性优异的清洗方法。本发明在一个方式中涉及一种清洗方法,其包含使用清洗剂组合物从附着有树脂掩膜的被清洗物剥离树脂掩膜的工序,上述清洗剂组合物含有碱剂成分A、有机溶剂成分B、螯合剂成分C及水成分D,成分B是选自二醇醚及芳香族酮中的至少一种溶剂,成分C是具有2个以上的选自羧基及膦酸基中的至少一种酸基的化合物,上述清洗剂组合物在使用时的成分B的含量为1质量%以上且12质量%以下,上述清洗剂组合物在使用时的成分D的含量为65质量%以上且95质量%以下,被清洗物经过了进行如下处理的工序,该处理为使用了树脂掩膜的焊接及镀覆处理中的至少一种处理。
本发明授权清洗方法在权利要求书中公布了:1.一种清洗方法,其包含使用清洗剂组合物从附着有树脂掩膜的被清洗物剥离树脂掩膜的工序, 所述清洗剂组合物含有:碱剂即成分A、有机溶剂即成分B、螯合剂即成分C、以及水即成分D, 成分B是选自二醇醚及芳香族酮中的至少一种溶剂, 成分C是具有2个以上的选自羧基及膦酸基中的至少一种酸基的化合物, 所述清洗剂组合物在使用时的成分B的含量为1质量%以上且12质量%以下, 所述清洗剂组合物在使用时的成分D的含量为65质量%以上且95质量%以下, 成分D相对于成分B的质量比DB为12.5以上且45以下, 所述清洗剂组合物在25℃时的pH值为10以上, 被清洗物经过了进行如下处理的工序,该处理为使用了树脂掩膜的焊接及镀覆处理中的至少一种处理。
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