上海凯锐恩半导体科技有限公司金勇获国家专利权
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龙图腾网获悉上海凯锐恩半导体科技有限公司申请的专利一种可用作半导体基板背磨保护层的热固性液相组合物及其应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120158157B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510624204.0，技术领域涉及：C09D123/08；该发明授权一种可用作半导体基板背磨保护层的热固性液相组合物及其应用是由金勇;金永植;金昤勳;全日龙设计研发完成，并于2025-05-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种可用作半导体基板背磨保护层的热固性液相组合物及其应用在说明书摘要公布了：本发明公开了一种可用作半导体基板背磨保护层的热固性液相组合物及其应用，属于半导体技术领域，热固性液相组合物包括以下质量份数的组分：55份~70份的EVA树脂、30份~40份的增塑剂和1份~6份的添加剂；添加剂为噻唑化合物。本发明利用该热固性液相组合物形成的临时保护膜，不易引入杂质、粘合状态平衡、能满足晶圆背磨过程中的各项需求、易剥离无残留、收缩率低，整体性质稳定均匀、不会影响晶圆质量、可适用于各种尺寸及材质晶圆。
本发明授权一种可用作半导体基板背磨保护层的热固性液相组合物及其应用在权利要求书中公布了：1.一种可用作半导体基板背磨保护层的热固性液相组合物，其特征在于，包括以下质量份数的组分： 55份~70份的EVA树脂、30份~40份的增塑剂和1份~6份的添加剂； 所述添加剂为噻唑化合物； 所述噻唑化合物的结构式为： 或。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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