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龙图腾网获悉南京茂莱光学科技股份有限公司申请的专利一种半导体镜片加工方法及加工装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120116082B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510607291.9，技术领域涉及：B24B13/01；该发明授权一种半导体镜片加工方法及加工装置是由宋庭东;徐步娟;范一;孙建国;葛新设计研发完成，并于2025-05-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体镜片加工方法及加工装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体镜片加工方法及加工装置，基于机床的加工能力，分别获取机床对半导体镜片的凹面和凸面加工至符合镜片外观需求表面的镜片边缘最小消耗厚度；基于镜片边缘最小消耗厚度以及半导体镜片的凹面曲率和凸面曲率，确定镜片边缘最小消耗厚度所对应的镜片中心消耗厚度，从而在精磨阶段即可根据半导体镜片凹面和凸面的加工需求预留相应的中心厚度余量，实现镜片外观以及镜片中心厚度的同步控制，从而保证加工的半导体镜片质量，避免镜片外观和中心厚度出现错位符合要求，导致需要对半导体镜片二次进行修正或者镜片报废的情形，提高镜片加工效率。

本发明授权一种半导体镜片加工方法及加工装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体镜片加工方法，其特征在于，包括步骤： S01、基于机床的加工能力，分别获取机床对半导体镜片的凹面和凸面抛光加工至符合镜片外观需求表面的镜片边缘最小消耗厚度； S02、基于镜片边缘最小消耗厚度以及半导体镜片的凹面曲率和凸面曲率，确定镜片边缘最小消耗厚度所对应的镜片中心消耗厚度，镜片中心消耗厚度为对半导体镜片的凹面或凸面抛光加工时，为满足镜片外观需求所引起的半导体镜片中心厚度变化量； S03、根据确定的镜片中心消耗厚度确定抛光前道精磨工序对半导体镜片的加工尺寸； S04、在精磨完成后，使用机床对半导体镜片的凹面和凸面进行抛光加工，使镜片中心厚度达到要求的同时完成对半导体镜片的面型外观加工； 在步骤S02中，确定镜片边缘最小消耗厚度所对应的镜片中心消耗厚度的过程包括：根据半导体镜片的凹面曲率、凸面曲率以及镜片直径建立半导体镜片轮廓模型，按照机床加工半导体镜片凹面和凸面所对应的镜片边缘最小消耗厚度，对半导体镜片轮廓的凹面和凸面沿镜片的中心轴线方向进行平移，使平移前后对应的轮廓线之间的间距达到对应的镜片边缘最小消耗厚度值，并基于平移前后的轮廓线位置获取镜片中心位置距离，半导体轮廓上的镜片中心位置距离即为镜片中心消耗厚度； 在步骤S03中，在确定精磨工序对半导体镜片的加工尺寸时，使精磨后半导体镜片的中心厚度为目标中心厚度和镜片中心消耗厚度之和。

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