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龙图腾网获悉江苏瀚思瑞半导体科技有限公司申请的专利一种纳米铜烧结陶瓷基板及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120097747B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510599960.2，技术领域涉及：C04B37/02；该发明授权一种纳米铜烧结陶瓷基板及其制备方法是由周轶靓;王闯;江玉鑫;吴承侃设计研发完成，并于2025-05-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种纳米铜烧结陶瓷基板及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种纳米铜烧结陶瓷基板及其制备方法，自上而下分别为铜片、连接焊片、陶瓷基板、连接焊片和铜片，依次堆叠形成夹心层结构，铜片内侧与连接焊片的连接面上通过磁控溅射设置有一层纳米铜颗粒，连接焊片两侧与铜片、陶瓷基板的连接面上通过丝网印刷有纳米铜膏。本发明的优点在于减少界面空洞的产生，提高剥离强度的同时降低烧结温度，采用无银烧结材料，降低制造成本与烧结时间。

本发明授权一种纳米铜烧结陶瓷基板及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种纳米铜烧结陶瓷基板的制备方法，其特征在于，纳米铜烧结陶瓷基板自上而下分别为铜片、连接焊片、陶瓷基板、连接焊片和铜片，依次堆叠形成夹心层结构，所述铜片内侧与连接焊片的连接面上通过磁控溅射设置有一层纳米铜颗粒，所述连接焊片两侧与铜片、陶瓷基板的连接面上通过丝网印刷有纳米铜膏； 纳米铜膏的制备方法为：将CuOH2和聚乙烯吡咯烷酮按照等质量比溶解在1,3-丙二醇中，室温下快速搅拌均匀，并升温至190℃，加热150分钟后，将溶液冷却至环境温度，制备的铜颗粒通过多次离心分离和乙醇洗涤去除多余溶剂并干燥，最后将干燥后的铜颗粒与L-抗坏血酸溶剂以85:15的质量比混合形成纳米铜膏； 所述L-抗坏血酸溶剂为通过60℃的乙二醇中溶解10wt.%的L-抗坏血酸形成； 所述纳米铜烧结陶瓷基板的制备方法，具体包括如下步骤： 步骤1，通过磁控溅射工艺在铜片基底形成一层分散的铜纳米颗粒，并在铜纳米颗粒表层喷涂抗氧化剂，抗氧化剂为含有2.5%甲酸的乙醇溶液； 步骤2，将纳米铜膏通过丝网印刷于钛铜焊片两侧，形成具备纳米铜膏的焊片； 步骤3，依次将完成铜纳米颗粒溅射和抗氧化剂喷涂后的铜片、具备纳米铜膏的焊片、陶瓷基板堆叠形成夹心层次结构，在N2氛围下升温排液； 步骤4，排液完成后置于N2氛围或者真空下高压烧结，烧结完成后待溶剂已完全挥发后取出完成陶瓷基板的第一面次烧结； 步骤5，冷却后出炉，重复步骤1到步骤4烧结第二面次，得到双面烧结覆铜基板。

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