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龙图腾网获悉深圳市华升鑫科技有限公司申请的专利低损耗树脂塞孔高频高速电路板及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120050851B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510525213.4，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权低损耗树脂塞孔高频高速电路板及其制备方法是由景江龙;贾冰设计研发完成，并于2025-04-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本低损耗树脂塞孔高频高速电路板及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了低损耗树脂塞孔高频高速电路板及其制备方法，属于电路板制备技术领域。所述低损耗树脂塞孔高频高速电路板的制备方法，包括以下步骤：步骤一：将复合热稳定剂加入至聚苯醚中，搅拌混合，得到基体树脂；步骤二：将低损耗助剂与基体树脂进行混合搅拌，同时加入丙酮，真空脱泡处理，得到复合树脂；步骤三：在电路板粗品上进行钻孔，然后进行清洗，干燥，将复合树脂填充至孔中，固化，研磨，同时将电阻、电容、芯片元器件焊接到填充有复合树脂的电路板粗品上，组装完成后，得到低损耗树脂塞孔高频高速电路板。通过该方法制备得到的电路板具有优异的热稳定性、耐湿热性、低介电损耗和介电常数。

本发明授权低损耗树脂塞孔高频高速电路板及其制备方法在权利要求书中公布了：1.低损耗树脂塞孔高频高速电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤一：将复合热稳定剂加入至聚苯醚中，搅拌混合，得到基体树脂； 步骤二：将低损耗助剂与基体树脂进行混合搅拌，同时加入丙酮，真空脱泡处理，得到复合树脂； 步骤三：在电路板粗品上进行钻孔，然后进行清洗，干燥，将复合树脂填充至孔中，固化，研磨，同时将电阻、电容、芯片元器件焊接到填充有复合树脂的电路板粗品上，组装完成后，得到低损耗树脂塞孔高频高速电路板； 复合热稳定剂的制备方法，包括以下步骤： Q1：将5-氨基水杨酸、4-叔丁基苯-1,2-二胺和多聚磷酸加入至容器中，加热搅拌反应，反应结束后，纯化，得到产物1；将产物1、溴乙酸甲酯和碳酸铯加入至容器中，然后加入乙腈，室温搅拌反应，反应结束后，纯化，得到产物2； Q2：将产物2和氢化铝锂加入至容器中，然后加入四氢呋喃，室温搅拌反应后，加入蒸馏水，负压处理，纯化，得到产物3； Q3：将产物3、甲基丙烯酸异氰基乙酯和二月桂酸二丁基锡加入至容器中，然后加入四氢呋喃，室温搅拌，负压浓缩，纯化，得到复合热稳定剂； 低损耗助剂的制备方法，包括以下步骤： S1：氮气氛围下，将六氟双酚A和无水氯化铝加入至容器中，缓慢升温，然后将双环戊二烯通过恒压滴液漏斗滴加至容器中，滴加完毕后，继续反应，反应结束后，冷却，加入甲苯和氢氧化钠水溶液，搅拌，过滤，分液，洗涤有机相，旋蒸，洗涤，分液，干燥，浓缩，纯化，得到单体A； S2：氮气氛围下，将单体A加入至N-甲基吡咯烷酮中，缓慢升温，然后依次加入4-溴苯并环丁烯、碳酸铯、2,2,6,6-四甲基-3,5-庚烷二酮和氯化亚铜，保温反应，反应结束后，降温，加入石油醚和盐酸，搅拌，过滤，洗涤，分液，萃取，干燥，浓缩，纯化，得到低损耗助剂。

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