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龙图腾网获悉苏州联讯仪器股份有限公司申请的专利一种生成晶圆图、测试晶圆的方法、装置及设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119559285B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510096683.3，技术领域涉及：G06T11/00；该发明授权一种生成晶圆图、测试晶圆的方法、装置及设备是由林冠屹设计研发完成，并于2025-01-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种生成晶圆图、测试晶圆的方法、装置及设备在说明书摘要公布了：本申请提供了一种生成晶圆图、测试晶圆的方法、装置及设备，包括：使晶圆的边缘位于第一图像采集设备的视野范围内，根据第一图像采集设备视野中心的位置与边缘圆弧上的点的位置关系，确定晶圆的圆心点的位置；以晶圆的圆心点的位置为圆心，根据芯片的尺寸以及第一模板的位置对晶圆上的芯片进行初步排布；基于第一模板的位置与第一沟槽的位置之间的偏差，对晶圆上排布的芯片的位置进行校正，生成晶圆图。本申请生成的晶圆图包括与实际芯片位置一一对应的位置信息，且不受芯片数量的影响，缩短生成晶圆图的时间，极大地提高了生成晶圆图的效率。

本发明授权一种生成晶圆图、测试晶圆的方法、装置及设备在权利要求书中公布了：1.一种生成晶圆图的方法，其特征在于，包括： 提供晶圆和用于观测晶圆的第一图像采集设备；所述晶圆上设置有均匀分布的多个形状大小相同的芯片和第一沟槽；其中，所述第一沟槽位于芯片之间的划片线的相交区域； 移动晶圆使所述晶圆的边缘位于第一图像采集设备的视野范围内，根据所述第一图像采集设备视野中心的位置与所述晶圆边缘的圆弧上的至少三个点的位置关系，确定晶圆的圆心点的位置； 使晶圆上的芯片位于所述第一图像采集设备的视野范围内，根据所述第一图像采集设备视野中心的位置以及晶圆上的位于芯片内同一位置的任一机构，确定芯片上第一模板的位置；并根据所述第一模板的位置确定所述芯片的尺寸； 以所述晶圆的圆心点的位置为圆心，根据所述芯片的尺寸以及所述第一模板的位置对所述晶圆上的芯片进行初步排布； 基于所述第一模板的位置与第一沟槽的位置之间的偏差，对所述晶圆上排布的芯片的位置进行校正，生成晶圆图； 所述根据所述第一模板的位置确定所述芯片的尺寸，包括： 根据左右相邻的芯片分别对应的第一模板内的预设位置之间的距离，确定芯片的横向尺寸；其中所述芯片的横向尺寸包括：芯片的水平边的边长与芯片之间的划片线的宽度之和； 根据上下相邻的芯片分别对应的第一模板内的预设位置之间的距离，确定芯片的纵向尺寸；其中所述芯片的纵向尺寸包括：芯片的竖直边的边长与芯片之间的划片线的宽度之和。

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