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龙图腾网获悉昆山厚声电子工业有限公司申请的专利一种高精度阻值的薄膜电阻生产方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119920554B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510090081.7，技术领域涉及：H01C17/12；该发明授权一种高精度阻值的薄膜电阻生产方法是由施宏泽;王腾慰;孙丽娜;吴术爱;廖冬梅;陈康康;黄金玉;靳薇薇设计研发完成，并于2025-01-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高精度阻值的薄膜电阻生产方法在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体器件电阻生产技术领域，具体涉及一种高精度阻值的薄膜电阻生产方法，包括：白基板烧结，经高温烧结除去表面杂质；电极印刷干燥；电极烧结；磁控溅射：将电极烧结后的白基板放入到溅射腔体中，在白基板正面全部溅射上合金层形成薄膜，在磁控溅射过程中，测量磁控溅射后的测试样品中溅射电阻层薄膜的透过率的变化特征，以测量薄膜厚度，评估磁控溅射过程中的溅射温度的合理性，之后通过老化、遮蔽、曝光、显影、蚀刻、镭射、保护层印刷干燥、烧结、折条堆叠、端电极溅射、折粒、滚镀电极镍锡、磁选以及检包，得到生产包装完成的薄膜电阻。本申请可提高薄膜电阻生产质量。

本发明授权一种高精度阻值的薄膜电阻生产方法在权利要求书中公布了：1.一种高精度阻值的薄膜电阻生产方法，其特征在于，包括以下步骤： 白基板烧结：白基板为绝缘板材，经高温烧结除去表面杂质； 电极印刷干燥：在白基板的正面印刷正面电极、背面印刷背面电极，并进行干燥处理； 电极烧结：对印刷干燥后白基板的正面电极、背面电极进行烧结； 磁控溅射：将电极烧结后的白基板放入到溅射腔体中，在白基板正面全部溅射上合金层形成薄膜；在磁控溅射过程中，测量磁控溅射后的测试样品中溅射电阻层薄膜的透过率；将各测量位置在紫外到可见光波段范围内的所有波长均匀的划分为多个局部波段，分析各测量位置的薄膜在各局部波段的透过率的偏差情况，构建各测量位置在各局部波段的粗糙干扰度，结合各测量位置在所有局部波段的粗糙干扰度的变化情况，获取各测量位置的粗糙显著系数，以筛选目标测量点； 对目标测量点在各局部波段的透过率进行模态分解，通过IMF分量中元素之间的差异程度，构建各目标测量点在各局部波段的无效波动特征值，基于所有目标测量点在各局部波段的无效波动特征值均值的最小值，筛选目标波段； 通过各目标测量点上目标波段内的透过率对薄膜厚度进行测量，并通过所有目标测量点上薄膜厚度的测量结果，对磁控溅射过程中的溅射温度进行调节； 之后通过老化、遮蔽、曝光、显影、蚀刻、镭射、保护层印刷干燥、烧结、折条堆叠、端电极溅射、折粒、滚镀电极镍锡、磁选以及检包，得到生产包装完成的薄膜电阻。

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