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龙图腾网获悉先之科半导体科技(东莞)有限公司申请的专利一种消除边缘崩裂翘曲的晶片无损切割设备及切割工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119567447B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411889597.X，技术领域涉及：B28D5/02；该发明授权一种消除边缘崩裂翘曲的晶片无损切割设备及切割工艺是由许卫林设计研发完成，并于2024-12-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种消除边缘崩裂翘曲的晶片无损切割设备及切割工艺在说明书摘要公布了：本发明涉及晶片切割加工技术领域，具体是涉及一种消除边缘崩裂翘曲的晶片无损切割设备及切割工艺，包括底座、切割机和承接座；在承接座的周围设置有对晶片进行夹持的夹持单元，夹持单元包括多个围绕承接座均匀分布的夹持座，承接座为圆形结构，夹持座沿承接座的径向方向移动设置在承接座的一侧，在夹持座上沿竖直方向排布有两个夹持辊，且两个夹持辊之间存有空隙，夹持辊沿承接座的径向方向延伸并指向承接座，夹持辊转动设置在夹持座上，两个夹持辊的转动方向相反，两个夹持辊内存有气腔，在夹持辊的一侧设置有与气腔连通的气泵。本发明在保持夹持的状态下仍能驱动晶片转动，提高了切割效率，减小了切割设备的工作空间。

本发明授权一种消除边缘崩裂翘曲的晶片无损切割设备及切割工艺在权利要求书中公布了：1.一种消除边缘崩裂翘曲的晶片无损切割设备，包括底座（1）和设置在底座（1）上方的切割机（2），在底座（1）的上部设置有对晶片（3）进行承接的承接座（5）； 其特征在于，在承接座（5）的周围设置有对晶片（3）进行夹持的夹持单元（4），夹持单元（4）包括多个围绕承接座（5）均匀分布的夹持座（41），承接座（5）为圆形结构，夹持座（41）沿承接座（5）的径向方向移动设置在承接座（5）的一侧，在夹持座（41）上沿竖直方向排布有两个夹持辊（42），且两个夹持辊（42）之间存有空隙，夹持辊（42）沿承接座（5）的径向方向延伸并指向承接座（5），夹持辊（42）转动设置在夹持座（41）上，两个夹持辊（42）的转动方向相反，两个夹持辊（42）内存有气腔，在夹持辊（42）的一侧设置有与气腔连通的气泵（43），在夹持单元（4）对承接座（5）上的晶片（3）进行夹持时，气泵（43）对气腔充气，晶片（3）位于两个夹持辊（42）的空隙中并与两个夹持辊（42）的外周壁接触； 在夹持座（41）上还设置有打磨单元（45），在夹持座（41）朝向承接座（5）的一侧水平开设有伸缩槽（451），伸缩槽（451）的延伸方向与夹持座（41）的移动方向平行，在伸缩槽（451）内沿伸缩槽（451）的延伸方向移动设置有打磨棒（452），且打磨棒（452）能围绕自身竖直方向转动，打磨棒（452）的转动方向与晶片（3）的转动方向相反； 在夹持座（41）上设置有用于驱动夹持辊（42）转动的驱动单元（46），驱动单元（46）包括分别设置在同一个夹持座（41）上的两个夹持辊（42）端部的第一齿轮（462）和第二齿轮（463），第一齿轮（462）和第二齿轮（463）相互啮合，在第一齿轮（462）的上方设置有第三齿轮（464），第三齿轮（464）与第一齿轮（462）相互啮合，在第三齿轮（464）的端部设置有用于驱动第三齿轮（464）转动的旋转驱动器（461）； 在第三齿轮（464）和打磨棒（452）之间设置有传动单元（47），第三齿轮（464）通过传动单元（47）驱动打磨棒（452）转动。

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