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龙图腾网获悉深圳市三维机电设备有限公司申请的专利一种半导体加工用晶圆自动检测设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119581355B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411815428.1，技术领域涉及：H01L21/66；该发明授权一种半导体加工用晶圆自动检测设备是由易波;段小平;唐轩波;唐浩然设计研发完成，并于2024-12-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体加工用晶圆自动检测设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体加工用晶圆自动检测设备，涉及晶圆激光检测领域，包括底座以及底座上端固定安装的顶板，且顶板的右侧上端固定安装有驱动电机，并且驱动电机的输出端固定安装有螺纹杆，所述底座的上端放置有晶圆检测板，所述螺纹杆的表面螺纹安装有活动块，且所述顶板的上端开设有限位槽。该一种半导体加工用晶圆自动检测设备，设置有能够进行多位置调节激光检测的组件，在需要对晶圆检测板进行检测时，将其放置在底座上，活动块的左右移动带动后端的电动伸缩杆在滑动件的限位下，移动角杆前后移动带动其右侧固定安装的激光检测仪，激光检测仪的移动能够通过其本身来进行扫描监测晶圆的尺寸，可多位置便捷调节，便于工作人员使用。

本发明授权一种半导体加工用晶圆自动检测设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体加工用晶圆自动检测设备，包括底座（1）以及底座（1）上端固定安装的顶板（2），且顶板（2）的右侧上端固定安装有驱动电机（4），并且驱动电机（4）的输出端固定安装有螺纹杆（5），所述底座（1）的上端放置有晶圆检测板（3）； 其特征在于：所述螺纹杆（5）的表面螺纹安装有活动块（6），且所述顶板（2）的上端开设有限位槽（7），并且活动块（6）与限位槽（7）的连接方式为滑动连接，而且活动块（6）的后方设置有定位检测机构，定位检测机构设置有横板（8），且横板（8）固定安装在顶板（2）的后端下方，并且横板（8）的内部开设有凹槽，而且横板（8）的内部滑动安装有滑动件（9）； 所述底座（1）的内部转动安装有摩擦轮（17），且摩擦轮（17）的外侧固定安装有圆盘（18），并且圆盘（18）的外侧固定安装有移动杆（19），而且移动杆（19）的表面设置有自动吹气除杂机构； 所述底座（1）的后端固定安装有定位板（27），且定位板（27）的上端固定安装有施压弹簧（28），并且施压弹簧（28）的上端设置有防倾斜机构。

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