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龙图腾网获悉深圳洪瑞微电子科技有限公司申请的专利铜箔表面缺陷检测方法、装置、计算机设备及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119555697B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411593576.3，技术领域涉及：G01N21/892；该发明授权铜箔表面缺陷检测方法、装置、计算机设备及存储介质是由朱开星;彭海林设计研发完成，并于2024-11-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本铜箔表面缺陷检测方法、装置、计算机设备及存储介质在说明书摘要公布了：本申请涉及铜箔检测技术领域，提供了一种铜箔表面缺陷检测方法、装置、计算机设备及存储介质，本申请根据待测铜箔的实时移动速度及预设基准采集速度调整相机的实时采集速度并获取待测铜箔的上下表面图像；获取上下表面图像中相对应的特征点对；根据相对应的特征点对识别上下表面图像中的潜在缺陷区域；对潜在缺陷区域进行表面缺陷检测，得到隐藏缺陷检测结果；对上下表面图像进行表面缺陷检测，得到上下表面缺陷检测结果；根据隐藏缺陷检测结果及上下表面缺陷检测结果生成铜箔表面缺陷检测结果。本申请能够同时对铜箔的上下表面及隐藏的缺陷进行检测，提高了检测效果的准确性和全面性。

本发明授权铜箔表面缺陷检测方法、装置、计算机设备及存储介质在权利要求书中公布了：1.一种铜箔表面缺陷检测方法，其特征在于，所述方法包括： 根据待测铜箔的实时移动速度及预设基准采集速度调整第一组线阵CCD相机及第二组线阵CCD相机的实时采集速度； 获取所述第一组线阵CCD相机在所述实时采集速度下采集得到的待测铜箔的上表面图像，及获取所述第二组线阵CCD相机在所述实时采集速度下采集得到的下表面图像； 获取所述上表面图像及所述下表面图像中相对应的特征点对； 根据所述相对应的特征点对识别所述上表面图像及所述下表面图像中的潜在缺陷区域； 对所述潜在缺陷区域进行表面缺陷检测，得到隐藏缺陷检测结果； 对所述上表面图像进行表面缺陷检测，得到上表面缺陷检测结果，并对所述下表面图像进行表面缺陷检测，得到下表面缺陷检测结果； 根据所述隐藏缺陷检测结果、所述上表面缺陷检测结果及所述下表面缺陷检测结果，生成铜箔表面缺陷检测结果； 所述根据所述相对应的特征点对识别所述上表面图像及所述下表面图像中的潜在缺陷区域包括： 计算所述相对应的特征点对之间的位移向量； 根据所述位移向量判断所述上表面图像与所述下表面图像之间是否存在位移； 当确定存在位移时，将所述上表面图像及所述下表面图像中与所述位移向量对应的区域识别为潜在缺陷区域。

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