成都芯脉微电子有限责任公司苏杰获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉成都芯脉微电子有限责任公司申请的专利一种高效散热的芯片封装结构及具备该结构的芯片获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223206266U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422569026.X，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型一种高效散热的芯片封装结构及具备该结构的芯片是由苏杰;李䶮;骆名森设计研发完成，并于2024-10-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高效散热的芯片封装结构及具备该结构的芯片在说明书摘要公布了：本实用新型属于芯片散热技术领域，具体公开了一种高效散热的芯片封装结构及具备该结构的芯片，封装结构包括芯片壳体、芯片裸片和PCB基板，芯片裸片的顶部设有第一散热件，芯片裸片的底部设有散热传导件，散热传导件连接PCB基板的基板散热层，基板散热层背离散热传导件的一面连接有第二散热件。本实用新型通过在现有封装工艺的复杂信号传输和大供电平面前提下，打开一面散热通道，并单独增加另一面的导热通道，可以实现对芯片的双面散热，有效提升对芯片的散热效果；并且可以拉平芯片两面的温度差，大幅度改善芯片在高速运转或计算中因为温度差带来的不稳定问题；同时，配合相应的分层PCB板设计，可以实现热电分离效果，保证芯片的稳定运行。
本实用新型一种高效散热的芯片封装结构及具备该结构的芯片在权利要求书中公布了：1.一种高效散热的芯片封装结构，其特征在于，包括芯片壳体1、芯片裸片2和PCB基板3，所述芯片壳体1设置在PCB基板3上，所述芯片裸片2的顶部设有第一散热件4，所述第一散热件4与芯片壳体1连接，将芯片裸片2封装在芯片壳体1内，所述芯片裸片2的底部设有散热传导件5，所述散热传导件5连接PCB基板3，所述PCB基板3包括连通的基板散热层31，所述PCB基板3与散热传导件5的接触面裸露出基板散热层31，使基板散热层31与散热传导件5连接，所述基板散热层31背离散热传导件5的一面连接有第二散热件6。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人成都芯脉微电子有限责任公司，其通讯地址为：610000 四川省成都市高新区锦晖西一街99号2栋1单元7层701号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由AI智能生成
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号