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荣耀电子材料(重庆)有限公司洪巧水获国家专利权

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龙图腾网获悉荣耀电子材料(重庆)有限公司申请的专利晶圆储放盒获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223200595U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422506998.4,技术领域涉及:B65D25/10;该实用新型晶圆储放盒是由洪巧水;朱明伟;刘小波设计研发完成,并于2024-10-16向国家知识产权局提交的专利申请。

晶圆储放盒在说明书摘要公布了:本申请涉及晶圆储放技术领域,具体涉及一种晶圆储放盒,包括第一盖体与第二盖体;第一盖体与第二盖体扣合形成用于储放晶圆片的容纳腔;容纳腔内设置有内盒结构,内盒结构相对两侧分别设有多个沿水平方向间隔排布的插槽,两侧的插槽一一对应形成多组插槽组件;晶圆片可沿竖直方向插入插槽组件,且晶圆片两侧边缘与两侧的插槽抵接;第一盖体内设置按压结构,第一盖体扣合在第二盖体上时,按压结构与晶圆片上侧部边缘接触,并使晶圆片与插槽组件底部抵接。本申请能够防止晶圆片在晶圆储放盒内晃动,避免产生颗粒碎屑对晶圆片造成污染,实现对晶圆片的安全可靠储放。

本实用新型晶圆储放盒在权利要求书中公布了:1.一种晶圆储放盒100,其特征在于,包括第一盖体101与第二盖体102;所述第一盖体101与第二盖体102扣合形成用于储放晶圆片106的容纳腔;所述容纳腔内设置有内盒结构103,所述内盒结构103相对两侧分别设有多个沿水平方向间隔排布的插槽104,两侧的所述插槽104一一对应形成多组插槽组件105;所述晶圆片106可沿竖直方向插入所述插槽组件105,且所述晶圆片106两侧边缘与两侧的插槽104抵接;所述第一盖体101内设置按压结构107,所述第一盖体101扣合在所述第二盖体102上时,所述按压结构107与所述晶圆片106上侧部边缘接触,并使所述晶圆片106与所述插槽组件105底部抵接;所述按压结构107与插槽组件105对所述晶圆片106的抵接用以阻挡所述晶圆片106发生径向移动。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人荣耀电子材料(重庆)有限公司,其通讯地址为:402460 重庆市荣昌区昌州街道荣升路91号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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